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EPM1270GF256C3

更新时间:2025-06-18 22:42:53
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EPM1270GF256C3外观图

EPM1270GF256C3

altera 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）

IC MAX II CPLD 1270 LE 256-FBGA

  • 封装:256-BGA
EPM1270GF256C3 规格参数
  • 标准包装
    90
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • 系列
    MAX® II
  • 可编程类型
    系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)
    6.2ns
  • 电压电源 - 内部
    1.71 V ~ 1.89 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目
    1270
  • 宏单元数
    980
  • 门数
    -
  • 输入/输出数
    212
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 安装类型
    表面贴装
  • 封装/外壳
    256-BGA
  • 供应商设备封装
    256-FBGA（17x17）
  • 包装
    托盘
  • 配用
    544-2380-ND - KIT DEV MAXII W/EPM 1270N
  • 其它名称
    544-1327
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