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HLEM20R-1RLF

更新时间:2025-05-17 14:34:46
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HLEM20R-1RLF 规格参数
  • 制造商
    FCI
  • 产品类型
    Boardmount
  • 节距
    1.25 mm
  • 位置/触点数量
    20
  • 安装角
    Right
  • 安装风格
    Through Hole
  • 外壳材料
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Reinforced
  • 触点材料
    Phosphor Bronze
  • 触点电镀
    Tin
  • 电压额定值
    200 VAC/DC
  • 电流额定值
    1 A
  • 驱动类型
    Non ZIF
  • 联系位置
    Top Contact
  • 绝缘电阻
    1000 MOhms
  • 封装
    Tray
  • 系列
    DIP
  • 工厂包装数量
    1440
  • 温度范围
    - 55 C to + 85 C
芯产品
5.6万
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广东微尔科技有限公司
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