集成电路基础知识:IC封装大全

...基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。 21、H-(withheatsink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 22、pingridarray(surfacemounttype) 表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采...
电子元器件封装与包装信息（一）

...Picture 管装 (11) 11 DIP40M6 Design Picture 管装 (10) 12 DIP48M6 双列直插 Design Picture 管装 (7) 13 DIP8 双列直插 Design Picture 管装 14 DIP8M 双列直插 Design Picture 管装 (50) 3.HSOP H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。序号封装编号封装说明实物图设计图包装信息 1 HSOP20 Design Picture 2 HSOP24 Design Picture 3 HSOP28 Desi...
Renesas 汽车音响电源集成电路

...，R2S25404SP的输出电压是可以调整的。它支持输出到微机的3.3 V和5.0 V电压，SPI接口电压也可以进行独立的设置。为了取代用于传统汽车音响电源集成电路产品的垂直封装，R2S25404SP采用了36引脚HSOP表面贴装功率封装。来源:零八我的爱
电子元器件封装大全

...基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。 21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 22、PGA：（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 ...
BA3529BF单片立体声放音集成电路图

...内部包含了立体声放音机所需的全部电路:双声道前置放大器、双声道功率放大器、静音(MUTE)电路及电子稳速电路，其集成块的内电路方框图及典型应用电路如图1所示。 3.引脚功能及数据 BA3529BF采用HSOP型28脚双列扁平式封装，其集成电路的引脚功能及数据如表1所列。 4.故障检修提示 (1)前置放大电路。该电路由(16)-(26)及其相应的外围电路组成。C5、C7为高频补偿电容，失效后会导致高音变差...

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