英特尔新版南桥芯片导入覆晶基板基板厂受惠

...口气推出十六款45纳米Penryn世代处理器，预计三月后大量出货，由于Penryn处理器采用新款X66版本覆晶基板，主要层数介于十四层（5x4x5）至十六层（6x4x6）间，目前英特尔合作覆晶基板厂如揖斐电（IBIDEN）、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、南亚电路板等，首季接单持续满载，产能利用率高达95％以上。
2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

...显目前欧美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，其余大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持，主要有日商IBIDEN、Shinko、CMK、Panasonic，台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通，韩商三星电机、大德、LG PCB等。日本的HDI大厂IBIDEN、 Shinko、CMK、Panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相（摄像）...
台湾PCB厂全球排名表现优于前年

根据N.T. Information调查显示，去年欣兴电子集团营收已跃居全球印刷电路板业的第二大，仅次于日本的IBIDEN；南亚电路板、华通计算机名列前十大。去年跻身前20大的台湾PCB厂有欣兴、南电、华通、健鼎科技、楠梓电子，排名均优于前年，欣兴集团营收12.5亿美元居台湾之冠、全球第二，南电10.99亿美元第六，华通7.32亿美元第九，健鼎6.32亿美元第12，楠梓电5.8亿美元第16，富士康营收大幅跳...
英特尔45纳米处理器出货台、日系覆晶基板厂4Q同步供货

英特尔(Intel)力推45纳米工艺的Penryn系列4核心处理器X66于11月正式出货，主要的基板供货商包括揖斐电(IBIDEN)、新光电气(Shinko)和NGK、南亚电路板等已同步切入小量生产中。英特尔X66处理器层数已提升至14层板，业者认为，未来高层数、高阶产品比重将会益趋明显，有助于覆晶基板的消耗，估计2008年覆晶基板需求将比2007年增加逾25%以上，配合台、日覆晶基板厂扩产谨慎，2008年覆晶基板...
发展我国封装基板业已成当务之急

...家。在倒装芯片封装(Flip Chip Pack - age)市场发展转折点的2003年前后，日本企业又把发展重点转向更高阶的FC的BGA封装基板。发展到2004年时，世界40%的FC-PPGA封装基板市场，被日本企业(主要是IBIDEN 、新光电气公司等)所占。日本刚性封装基板主要生产厂家主要有 IBIDEN 、新光电气工业、JCI、京瓷化学、NTK等公司。在挠性IC封装基板(或称为载带型CSP基板等)的主要生产厂家中，以 Shin ...

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