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深圳振华航空半导体有限公司
17520085003
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林玉萍
zhjgic@126.com
广东深圳深圳市龙岗区坂田街道科尔达大厦十三层
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K4S641632H-TC75 SAMSUNG 2403+ TSOP54 6800
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EP1S20F484I6N ALTERA 2403+ BGA 2700
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H5TQ1G63BFR-H9C SKhynix 2403+ FBGA96 6800
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XC3S2000-5FGG900C XILINX 2403+ BGA 2700
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K4T1G084QG-BCE7 SAMSUNG 2403+ FBGA60 6800
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K4T51163QJ-BCE7 SAMSUNG 2403+ FBGA84 6800
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LM2940S-5.0 TI 2403+ TO263 6800
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MT41J128M16HA-125IT:D Micron 2403+ BGA 6800
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XC6SLX16-3CSG225C XILINX 2403+ BGA 2700
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XC7K70T-1FBG676I XILINX 2403+ BGA 2700
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MT41K512M8DA-107IT:P MICRON 2403+ FBGA 6800
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MT41K256M16HA-125 AAT:E MICRON 2403+ TSOP48 6800
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XCKU035-3FFVA1156E XILINX 2403+ BGA 2700
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LM2595S-ADJ TI 2403+ TO263 6800
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