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M1A3P400-1FGG256

更新时间:2025-05-16 01:16:01
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • M1A3P400-1FGG256

    M1A3P400-1FGG256

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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M1A3P400-1FGG256 规格参数
  • 标准包装
    90
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    ProASIC3
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    -
  • RAM 位总计
    55296
  • 输入/输出数
    178
  • 门数
    400000
  • 电源电压
    1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳
    256-LBGA
  • 供应商设备封装
    256-FPBGA（17x17）
芯产品
1.2万
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广东微尔科技有限公司
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