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M2GL060-FCSG325I

更新时间:2025-05-19 14:07:58
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • M2GL060-FCSG325I

    M2GL060-FCSG325I

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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M2GL060-FCSG325I 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    IGLOO2
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    56520
  • 总 RAM 位数
    1869824
  • I/O 数
    200
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    1.14V ~ 2.625V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    325-TFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    325-FCBGA（11x11）
芯产品
5.6万
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广东微尔科技有限公司
M2GL060-FCSG325I推荐型号
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