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MSM6242BR3

更新时间:2024-04-11 06:31:52
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  • MSM6245[相关信息]...以往MSM芯片组更丰富的功能,但却保持封装尺寸没有增加。此外,MSM6260是首批能够支持中端HSDPA市场的芯片之一。” 高通公司的MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产,专为WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一,其SRAM单元尺寸为0.52µm²。作为一个多媒体平台,MSM6260可...MSM6246[相关信息]...0 HSUPA还可支持3D图形。 此前HSDPA手机与HSUPA手机均走高端路线,而随着低成本芯片的出炉,相关手机价位也将更易于大众接受。高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞(Alex Katouzian)表示,高通正努力推动价格的下降,100美元以下HSDPA手机有望面市,而HSUPA手机的价格下限也将在未来降至200美元以下。...MSM6250A[相关信息]...济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米MSM6250A芯片组,现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米MSM6245芯片组样片和RTR6275 UMTS/EDGE收发机射频集成电路,可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。据称RTR6275是全球第一个单芯片、单频UMTS和四频EDGE RF CMOS收发机集成电路。 高通公司的UMTS/HSDPA...MSM6255[相关信息]...提供最广泛的UMTS互操作性测试服务。新的解决方案将使无线行业大范围加速推出WCDMA 和HSDPA 网络,以满足市场对3G无线多媒体的需求。 " 这些解决方案进一步扩大了我们在WCDMA 领域率先提供商用HSDPA 设备的领先优势," 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰。贾博士(Dr. Sanjay K. Jha )说。" 我们将利用与客户、运营商和基础设备提供商之间的合作关系,促进市场广泛采用通过高...MSM6242BRS-7 MSM6242RS MSM6243-24GS-F1K MSM6247 MSM6250 MSM6250 CP90-V4690-4 MSM6250A-CP90-V7890-3TR MSM6250CP90-V4690-3 MSM6250CP90-V4690-4 MSM6252RS MSM6253 MSM6253MS-KR1 MSM6255A MSM6255GS MSM6255GS-BK MSM6255GSK MSM6255GS-K
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