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MT8870DS1

更新时间:2025-07-03 09:37:48
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MT8870DS1 规格参数
  • 制造技术
    CMOS
  • 安装类型
    表面贴装
  • 宽度
    4.6mm
  • 封装类型
    SOIC
  • 尺寸
    11.75 x 4.6 x 2.35mm
  • 工作频率
    3.58MHz
  • 引脚数目
    18
  • 最低工作温度
    -40 °C
  • 最大工作电源电压
    5.25 V
  • 最小工作电源电压
    4.75 V
  • 最高工作温度
    +85 °C
  • 长度
    11.75mm
  • 高度
    2.35mm
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