浅谈封装结构研发趋势

...rfill将会降低其效能。前面提过WLP与覆晶结构最大的不同点在于缓冲层与锡球等结构的设计。封装体之长时可靠度与其结构组成、各组件之几何尺寸、材料特性、锡球布置、垫片开口与开口型态（SMD 或NSMD）等设计参数相关。晶圆级与3D封装之I/O布置、锡球型态、间距与尺寸经常因客户端的需求而变更设计。若以DOE（Design on Experiment）的方式进行晶圆级/3D封装设计，因设计参数组合繁多则大...
适于SMT生产的LLP封装

...采用 7 英寸的盘卷装载付运。样品则采用载体磁带格式付运。 JEDEC 登记四方 LLP 封装：MO-220双列直插式 (DIP) LLP 封装：MO-229 有关印刷电路板设计的建议表面安装封装可采用两种焊接点模式：NSMD 以及 MD。NSMD 设有一个比焊盘大的窗孔，而 SMD 焊盘则设有一个比金属焊盘小的焊接掩模窗孔。由于铜蚀刻工序比锡焊掩模工序可以受到更严密的控制，因此我们建议采用 NSMD。但按照 NSMD 的...
倒装晶片的组装基板的设计及制造

...完好。但焊盘太大，会减小器件和阻焊膜之间的间隙，从而影响底部填充工艺。在设计时需要考察供应商真正的制造能力。倒装晶片焊盘设计的一般常见的有以下几种形式。 ①四周单排或交错排例，采用NSMD（No Solder Mask Defined）方式，铜线由焊盘之间引出至导通微孔。这种方式常见于间距较大的设计，而对于精细间距的焊盘设计，则应用细导线技术将铜线引出，如图5所示。 ②单独的焊盘，应...
圆晶级CSP组装及其可靠性

...面和两个内层）双侧FR4基板。板子刷上了有机可焊性保护层以保护铜底垫。板子的玻璃态转化温度为175℃，CTE约为16 ppm/℃。实验中先后采用了六种测试图形。其中三种包含了标准的非阻焊层限定（NSMD）底垫，直径分别为0.011，0.013和0.015〃。另外三种图形也包含了直径为别为0.011，0.013和0.015〃的NSMD，但是每个底垫另外包含了一个直径0.005〃的连线，形成的导通孔用于连接表面信号层...
关于表面贴器件PCB占位的设计经验点滴及指南

...生应力点，在经受长期的周期性温度变化时会产生裂缝。鉴于这个原因，在产品设计中，掩膜光孔应大于焊盘尺寸，以使铜层焊盘周边有一个大约0.065 mm的外围区域，这种情况叫做非焊接掩膜决定焊盘（NSMD）。指南④：原型设计中对于间距非常精细的引线采用SMD焊盘，而在生产设计中采用NSMD焊盘。在这个PCB原型设计的示例中应该使用SMD技术。最容易的方法就是将焊接掩膜光孔设置得与铜层焊盘尺...

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