Melexis 全集成 LIN 电机驱Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2021-03-01 17:04:25 | 434 次阅读

  比利时泰森德洛 -   微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用(包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵)的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332,适用于功率  为 10 W 的小型电机。

  第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330(0.5 A 电机驱动)和 MLX 81332(1.0 A 电机驱动)基于高压 SOI(绝缘体上硅)技术,具有高水平的稳定性和功能密集性,同时结合模拟电路和数字电路,提供真正完全符合行业标准 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案。

  除了集成电机驱动器外,新一代产品还扩充了 I/O 能力,并采用双微控制器架构,一个内核专门用于通信,另一个微控制器用于运行应用软件。

  MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法,可降低物料清单 (BOM) 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接,  多可驱动一个电机的四个相位,每个相位  电流为 1 A,或者驱动两个相位,  电流为 1.4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 (FOC) 算法(带传感器或无传感器)驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。

  智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器。此外,还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能。除了支持模拟 I/O 外,还能使用汽车应用的常用协议(例如 SPI 和 SENT)与标准外部传感器对接。

  集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构。应用内核 (MLX16-FX) 可以访问 32 KB 闪存(带 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM(带 ECC)。通信处理器 (MLX4) 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全应用。


关键词:Melexis

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