PCB元器件布局

...板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。元器件体之间的安全距离考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。 QFP、PLCC 此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件...
半导体封装技术向高端演进

...个，端子间距等于或小于0.3mm时，要精确地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有...
电子元器件在线路板上的引脚顺序

...体上用丝印打点或直接在注塑时压个凹坑。也有一些集成电路在第一脚的起始边的本体上切一条斜边来表示。这类集成电路在线路板上的符号一般都是采用顶部带缺口的图形标示。对于四方封装的QFP、PLCC、BGA而言。 QFP封装的集成电路一般采用在第一脚所对应的本体上采用凹点、丝印圆点、或根据型号丝印来判断方向。有的采用切掉一个角的方法表示第一脚，此时逆时针方向为第一脚。需要注意的...
电子元器件封装与包装信息（一）

...侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图设计图包装信息 1 MSOP10 Design Picture 管装盘装 2 MSOP8 Design Picture 5.PLCC PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试...
SMT环境下的PCB设计技术详细

...应注意以下几点： (1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）；(2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象；(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够；(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周围要留有一定的维修、测试空间；(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置；(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板...

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