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TDA7540B

更新时间:2024-04-27 17:37:38
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TDA7540B 相关信息
  • 基于ARM的车载音响设计与研究
    ...须进行一定的防电磁干扰,比如加金属外壳进行电磁屏蔽以及在电源等处加滤波电路等。本设计采用了成都旭光的TAF-3LMF收音头,它采用全金属外壳,有效地防止了电磁干扰。该模块内部主要为一颗基于TDA7540B芯片和一颗IIC接口的EEPROM 24C02芯片。TDA7540是AM/FM调频电路芯片,其内部集混频器、中频放大器、用于AM/FM的解调器、立体声解码器等于一体,并采用BICMOS技术,允许执行多个调谐功能...

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