TriQuint半导体推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

...长用户通话时间。TQM7M5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。与最近发布的3G高通芯片组配合使用, 高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。TQM7M5013是基于前一代HADRON产品TQM7M5012的成功基础上开发的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市场50%1的份额。 WCMDA是增长最快的通信标准。根据高通季度区域性CDMA设备出货量预估，2008-2009年WCDMA的增长率为17％，根据20...
3G终端PA市场基本上掌握在四强手中

...深销售总监Richard Lin表示：“许多基于高通和英飞凌芯片组的3G方案或终端都采用了我们的PA，而且亚洲和全球几乎所有主要的手机制造商都在使用我们的PA产品。” TQM7M5013是基于前一代HADRON产品TQM7M5012的成功基础上开发的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市场50%的份额。 “早期试用的主要用户很满意这款产品的性能和其集成的路线图，我们预计该产品在2010年下半年将有强劲的市场采用...
TriQuint 铜凸倒装晶片互连专利技术宣告成功

...装晶片互连专利技术（CuFlip)已经宣告成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。 TQM7M5012的设计灵活性,，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读...
具有优异的射频性能和设计灵活性的CuFlip技术

...技术（CuFlip）的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。 TQM7M5012的设计灵活性,，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读...

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