鼎升力创隆重推出两款高性能嵌入式主板

...z 、Celeron 650 Mhz最高至低电压Pentium III 933Mhz FSB 100/133Mhz系统内存: 144 pin SDRAM DIMM x 1 最大512M芯片组: VIA Twister-T VT8606T + VIA VT82686B输入/输出芯片: VIA VT82C686B + WINBOND 83977EF以太网: Realtek RTL8139C 10/100MBase-TX RJ-45 x 1BIOS: AWARD 256 KB FLASH ROM监视定时器: 可编程超时中断或系统复位硬件状态监测: 支持电源电压，风扇转速和温度监测SSD: T...
基于W90N740的MEPG-2数字视频编码机

...SAA7114以及SC5340提供通信控制的桥梁。 2.2．通信控制模块通信控制模块是MPEG-2编码机功能的核心。它主要实现对MPEG-2编码模块的控制和传输MPEG-2视频数据流到以太网上的功能。通信控制模块由WINBOND公司的32位ARMTDMI核的微处理器W90N740、Lattice公司的FPGA LFXP3C-5T组成。其原理图如图4所示。图4：通信控制模块框图 2.2.1．W90N740的特点 W90N740是台湾华邦电子公司的一款基于ARM7...
基于音频放大器中前置运放的噪声特性分析

...管。另外，对于Mn3管，噪声电压对输入的影响也可以忽略。 3 电路设计及物理层设计由以上噪声特性的分析可以看出，要改善运算放大器的噪声需要选择合适的电阻及合适的MOS管的栅宽长比，本文应用WINBOND 0.5μ CMOS典型工艺，对运放噪声进行了分析，如图6和图7，其中L1 由图6和图7可以看出，输入管及负载管L越大，噪声特性越好，但由于版图及稳定性的要求，不可能使用过大的L值；通过同样...
D类音频前置运算放大器的噪声分析与设计

...管。另外，对于Mn3管，噪声电压对输入的影响也可以忽略。 3 电路设计及物理层设计由以上噪声特性的分析可以看出，要改善运算放大器的噪声需要选择合适的电阻及合适的MOS管的栅宽长比，本文应用WINBOND 0.5μ CMOS典型工艺，对运放噪声进行了分析。输入管及负载管L越大，噪声特性越好，但由于版图及稳定性的要求，不可能使用过大的L值；通过同样的仿真，对输入的宽长比，我们也可以得到...
内存芯片参数介绍

...例：一条Micron DDR内存条，采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。其容量计算为：容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB（兆字节）。 WINBOND（华邦）含义说明：W XX XX XX XX 1 2 3 4 5 1、W代表内存颗粒是由WINBOND生产 2、代表显存类型：98为SDRAM，94为DDR RAM 3、代表颗粒的版本号：常见的版本号为B和H； 4、代表封装，H...

芯知识

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