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XC7K160T-3FFG676E

更新时间:2025-06-04 09:19:30
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC7K160T-3FFG676E

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • FCBGA676(27x27)/2510+

  • 助力国营二十余载，一站式BOM配单，您的原厂窗口

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XC7K160T-3FFG676E 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Kintex?-7
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    12675
  • 逻辑元件/单元数
    162240
  • 总 RAM 位数
    11980800
  • I/O 数
    400
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    0°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    676-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    676-FCBGA（27x27）
XC7K160T-3FFG676E Datasheet数据手册 PDF下载
33
视频广告XC7K160T-3FFG676E 赛灵思FPGA可编程逻辑芯片
深圳市中航军工半导体有限公司
黄金展位供应商

  • 电话：13699794459
    深圳飞弛宏科技有限公司
    QQ:1724548978

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