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XC7Z045-1FBG676C

更新时间:2025-05-25 04:34:14
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XC7Z045-1FBG676C 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Zynq?-7000
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小
    -
  • RAM 大小
    256KB
  • 外设
    DMA
  • 连接能力
    CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度
    667MHz
  • 主要属性
    Kintex?-7 FPGA，350K 逻辑单元
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C（TJ）
  • 封装/外壳
    676-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    676-FCBGA（27x27）
芯产品
1.2万
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广东微尔科技有限公司
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