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XCKU035-1FBVA676C

更新时间:2025-05-24 23:52:36
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  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价
  • HECC GROUP CO.，LIMITED

  • XCKU035-1FBVA676C

  • 优势

  • 860

  • xilinx

  • 676FCBGA27x27/23+

  • 渠道商，有货，原厂原装，带COC

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XCKU035-1FBVA676C 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Kintex? UltraScale?
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    25391
  • 逻辑元件/单元数
    444343
  • 总 RAM 位数
    19456000
  • I/O 数
    312
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C（TJ）
  • 封装/外壳
    676-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    676-FCBGA（27x27）
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深圳市中航军工半导体有限公司
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