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XIO2200

更新时间:2024-03-06 23:36:28
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XIO2200 相关信息
  • TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A
    ...sCard,理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸,在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了 36%。 TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。 Sunix 公司研发总监 Daniel Huang 说:“利用 TI 采用 12x...
  • 德州仪器推出针对业界领先 PCI Express 器件的全新封装尺寸
    ...部战略产品市场营销经理 Jawaid Ahmad 表示:“通过提供采用更小封装的 XIO2000A,我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求,在 BTO 与 CTO 外接卡市场领域实现新的应用。” 此外,TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。 Sunix 公司研发总监 Daniel Huang 说:“利用 TI 采用 12x...
  • TI推出针对PCI Express器件的全新封装尺寸
    ....8 毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了 36%。 XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来,已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采用。此外,TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。 利用 TI 采用 12x12 毫米封装尺寸的最新芯片组,可以在针...
  • 德州仪器推出针对PCI Express器件的全新封装尺寸
    ...字接口业务部战略产品市场营销经理Jawaid Ahmad表示:“通过提供采用更小封装的XIO2000A,我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求,在BTO与CTO外接卡市场领域实现新的应用。” 此外,TI还针对其XIO2200A PCI Express至1394a端点器件推出了全新的12x12毫米封装尺寸,该器件主要面向ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。 Sunix公司研发总监Daniel Huang 说:“利用TI采用12x12毫米封装...
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