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    2.0A/20V

  • 无处不在的SMD器件，更小更密更环保

    t、sod、sop、可控硅或sc配置等形态。针对大体积器件，也提供bga封装。 无论封装类型，封装材料有玻璃、金属、陶瓷或塑料等。封装往往决定着器件的额定功率和频率特性。大多数晶体管带用于提升散热能力的散热片。 制造商在不断地定期推出新产品，以扩大产品范围。广东科信提供ki9435 p沟道逻辑电平功率沟槽mosfet，其漏源极电压达-30v、连续工作漏极电流为5.3a。这款sop-8封装器件具有栅极电压低、开关速度快和大电流处理能力等特点，适用于负载开关和脉宽调制应用。广东科信还提供2sb1114 pnp硅外延晶体管。它采用sot-89表贴封装，在1.5a负载条件下，具有135到600的很高直流电流增益（hfe）和-0.3v 的低vce。 二极管则以齐纳、变容、隧道和肖特基为主。它们分别用于：整流和稳压、以电方式调节收音机和电视接收器、产生振荡频率、保护设备免受电源浪涌和放电的损害。它们也应用于逻辑门、温度测量仪器和电流引导（current-steering）产品。 常州广达电子有限公司（changzhou guangda electronics）的1sma5926和1sma

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