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Heat Sink TO-3, DO-5, Stud Mount Alu...
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以。 在建立我们的可靠性估计时，我们使用一个根据arrhenius方程得出的温度应力系数如下： 其中： ea = 半导体激活能量 k = 玻尔兹曼常数 tu = 使用温度（k），或设计中的芯片温度 ts = 加速寿命测试中使用的应力温度（k）。 所以，比如说你想提高一个系统的可靠性。利用本文末尾附带的免费平均故障间隔时间（mtbf）工具，我们可以预测把工作温度从100摄氏度降至90摄氏度后的效果。 我们对应力温度进行控制，这些基于半导体工艺，一般为150摄氏度（423k）或175摄氏度（448k）。只是使用温度是由你来控制，工作温度越低，则可靠性更高。这就是你那部分的工作。 所以，比如说你想提高一个系统的可靠性。利用本文末尾附带的免费平均故障间隔时间（mtbf）工具，我们可以预测把工作温度从100摄氏度降至90摄氏度后的效果。 100度时，计算所得fit为1009. 90度时，计算所得fit为860. 这个改进够了吗？这得看你的需要了。 请注意，我并不是在谈论这些数字的基本现实意义。说实在的，它们只是一些数字罢了。不过在实际设计中，其实也存
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