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金属封装用低阻复合引线的优化设计
阻引线；复合引线；热膨胀系数中图分类号：tn305.93；tb331 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2005)08-0054-041 引言某些电子器件要求通过较大的电流，需要低阻引线的封装，以降低额外功耗。另外，出于散热和气密性的要求，这些大电流器件普遍采用金属封装，在封装基座和引线之间，一般采用玻璃绝缘子，形成了金属-玻璃-金属引线结构。并要求金属与玻璃的热膨胀系数相近，达到或接近匹配封接。通常金属封装所用的引线材料为可伐合金（54fe29ni17co）或4j50合金（50fe 50ni），与之相应的封接玻璃分别为可伐玻璃和铁封玻璃。但这两种合金材料的电阻率分别是铜电阻率的29倍和26倍，不适合用作大电流引线。但铜的热膨胀系数又太大，而且机械强度差，不可能实现与玻璃的封接。因此综合考虑这些材料的优缺点，通常采用4j50或可伐包铜复合引线可以同时满足气密封接和低阻引线的需要[1]。但在具体设计和生产中，若铜芯太小，电阻率下降不多，达不到低阻要求；若铜芯太大，复合引线的膨胀系数过大，与玻璃产生严重热失配，会造成封装漏气，因此这类复合引线需要优化设计。 2 低阻复合引线

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