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特价现货，提供BOM配单服务
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房间现货，诚信经营，提供BOM配单服务
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原装现货
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只做原装，提供一站式配单服务
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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原装配单
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原装正品热卖，价格优势
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原装 BOM表一站配套
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大量现货，提供一站式配单服务
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特价现货，提供BOM配单服务
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原装、折扣处理
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原装优势库存 特价支持 价优质美
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全新原装 价格优势 长期供应
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原装，提供一站式配套服务
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原装现货 支持实单
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优势产品大量库存原装现货
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原装现货，可提供一站式配套服务
63/37PEL
SOLDER PELLETS 250G
ETC
63/37PELPDF下载
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle d
1. 一般来说，smt车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. smt的全称是surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. esd的全称是electro-static discharge， 中文意思为静电放电；12. 制作smt设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为pcb data； mark data； feeder data； nozzle data； part data；13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到fr-4的機板上並用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的smt組裝制程。 本文目的是在描述在 smt過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所需作的第一件事。 “目視檢測”，此法也可以被當成是該製程步驟後，用來判斷製造過程好壞方式。二、 印錫膏首先檢查錫膏印刷機的參數設定是否正確，板子的錫膏都應在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現”梯形”狀，錫膏的邊緣不應有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無均勻分佈時則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分佈不均，同時也需檢查印刷鋼板及其它參數。最後，在顯微鏡下錫膏應是光亮或呈現潮濕狀而非乾乾的樣子。 三、元件置放第一片已上錫膏的板子開始置放元件前，應先確認料架是否放置妥當、元件是否正確無誤及機器的取置位置是否正確。完成第一片板子後應詳細檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免元件在經過回焊時有”滑動”的現象産生。需再次
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 无铅焊
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark dat
, ni/pd,matte sn(非亮面)(sn / 1-3%bi or sn / 1-5%ag)都是可以适用的,至于bga或者csp等零件的焊锡球建议使用sn/ag(3-4%)/cu(0.5-1)此合金组成 4. 焊接设备应注意事项 a. smt设备 一般来说,smt无铅制程所使用的reflow建议需使用8个加热区,若低于8个加热区,并非不能用于无铅制程,只是若炉子长度不够,为符合使用无铅制程所需的profile,势必要将速度降低,如此将会影响到产能。另外由于无铅焊材的沾锡性会比63/37要差,因此若要改善吃锡性的话,除了添加多量活性剂于锡膏当中之外,也只得靠氮气来增加吃锡效果。最后最重要的便是冷却区,由于无铅的熔点比较高,为了使金属固化的时候能够更加紧密接合,加热后的急速冷却就变的相当重要了,一般降温速度将由以往的1℃/sec至少提升到2℃/sec以上会来的比较恰当!因此坊间都已经有水冷式的reflow问世了。 b. dip设备 以往用于63/37制程的波焊炉是无法使用于无铅制程,主要原因为无铅锡棒的熔点都较以往提升30~40℃,因此锡槽的加热功率一定要提高,如此热
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 无铅焊
1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 无铅焊锡s
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