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当前位置：维库电子市场网>IC>SN65LV1023A 更新时间:2024-04-18 19:00:14

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SN65LV1023A价格行情

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历史最低报价：￥7.5000 历史最高报价：￥14.5000 历史平均报价：￥12.0000

SN65LV1023A中文资料

  • TI 超小型LVDS 串行／解串器

    德州仪器 (ti) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 qfn 封装的低电压差分信号 (lvds) 串行与解串器 (serdes)。ti 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc06043。） sn65lv1023a 串行器与 sn65lv1224b 解串器采用 10 位 serdes 芯片组，可通过 lvds 差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 mhz ～ 66 mhz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100mbps 至 660mbps。 关键特性 § 以 10 mhz ～ 66 mhz 的系统时钟速率实现 100 mbps ～ 660 mbps 的串行 lvds 数据有效负载带宽 § 时钟速率为 66 mhz 时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足 450 mw（标准值） § 同步模式实现快速锁定 § 锁指示器 § 锁相环无需外部组件 &#

  • 德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器serdes)。ti芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz～66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 关键特性： 以10 mhz～66mhz的系统时钟速率实现100mbps～660mbps的串行lvds数据有效负载带宽 时钟速率为66mhz时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足450mw（标准值） 同步模式实现快速锁定 锁指示器 锁相环无需外部组件 适用于–40ω～85ω的工业温度范围 时钟具有可编程边缘触发器 采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线

  • TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)，据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz～66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 时钟速率为66mhz时，芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值)，同步模式实现快速锁定，且具有锁指示器，锁相环无需外部组件，适用于–40℃～85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器，采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便。 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn)，目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美

  • SN65LV1023ADB的技术参数

    产品型号:SN65LV1023ADB
    并行输出数:－
    并行输入数:10
    数据吞吐量(Mbps):660
    串行数据接收通道:－
    串行数据发送通道:－
    线路类型:LVDS
    驱动(RL)(Ω):27
    工作电压(V):3.300
    接收tpd(ns):－
    工作电流ICC(mA):55
    P...

  • SN65LV1023A

    SN65LV1023A引脚图100～660Mbit/s的串行LVm数据有效载荷带宽在10～66MHz系统时钟；引脚兼容DS92LVlO23/DS92LV1224；芯片组(串行器/解串器)在66MHz时，功率消耗＜450mW(典型值)；同步模式快速锁存；锁存指示器；锁相环无需外部元件；28引脚SSOP封装；工业温度合格，IA＝－40～85℃；可编程边缘触发时钟；流通的引脚分布方便PCB布局

  • TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)，据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz～66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 时钟速率为66mhz时，芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值)，同步模式实现快速锁定，且具有锁指示器，锁相环无需外部组件，适用于–40℃～85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器，采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便。 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn)，目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。

  • TI推出超小型封装的LVDS串行／解串器

    （电子市场网讯） 日前，德州仪器(ti)宣布推出采用5 x 5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)。ti芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组，可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 mhz～66 mhz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 关键特性 * 以10 mhz～66 mhz的系统时钟速率实现100 mbps～660 mbps的串行lvds数据有效负载带宽 * 时钟速率为66 mhz时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足450 mw（标准值） * 同步模式实现快速锁定 * 锁指示器 * 锁相环无需外部组件 * 适用于–40°c～85°c的工业温度范围 * 时钟具有可编程边缘触发器 * 采用直通式引脚外露封装，使pcb布局轻松简便 供货与价格情况 sn65lv1023a与sn65lv12

SN65LV1023A替代型号

SN65LV1023 SN65LV1021DB SN65LBC184P SN65LBC184DR SN65LBC184D SN65LBC184 SN65LBC182 SN65LBC180 SN65LBC179D SN65LBC176QD

SN65LV1023ADB SN65LV1212DB SN65LV1224 SN65LV1224ADB SN65LV1224B SN65LVCP22 SN65LVCP23 SN65LVCP40 SN65LVDM1677DGG SN65LVDM1677DGGRG4

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