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间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel产品市场拓展副总裁rich brossart称：“actel致力于为设计人员提供更高功效系统设计所需的解决方案。系统管理，尤其是系统内部的功率管理能力已经成为实现更高能效系统的一个关键因素。对于电信设计人员一直以来都在高端应用中充分利用系
提供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断
供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊
，能够针对最终应用进行定制配置。 如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记
片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel产品市场拓展副总裁rich brossart称：“actel致力于为设计人员提供更高功效系统设计所需的解决方案。系统管理，尤其是系统内部的功率管理能力已经成为实现更高能效系统的一个关键因素。对于电信设计人员一直以来都在高端应用中充分利用系统
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