BCM2037
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Broadcom Corporation
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世平集团汇科公司研发的第二代"立体声蓝芽模块与无线喇叭"解决方案，将为蓝芽的应用，引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用broadcom bcm2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是核心的重要组件(当然价格也是)，acoustic 2go选定博通半导体(broadcom)的单芯片处理器(rf+bb+mac)编号bcm2037，在于其强大的技术优越性： 1. 运算能力 bcm2037为7mm * 7mm 100pin ltcc包装，内建arm7tdmi处理器。所有software stack(堆栈架构)components例如mono 与 stereo应用，均由arm7来运算。 其中最重要的是支持a2dp,avrcp,hs,hf四种profile(应用格式)，而a2dp中的压缩并解压缩sbc(sub-band codec)格式，即由arm7来运算，彻底实现高品质音乐的无线传输，并保有极高的无线技术品质。 2. 音频品质 bcm2037透过i2s与wolfson
broadcom公司发布适用于无线立体声耳机的优化单芯片蓝牙(bluetooth)解决方案。这个新的芯片具有增强数据率(edr)性能，可为改善终端用户体验提供优良的音频保真度和更长的电池寿命。这个新芯片是为broadcom提供的立体声耳机专门设计的第一款蓝牙芯片。 broadcom的blutonium bcm2037立体声耳机芯片包括一个蓝牙基带和无线电接收器，以及一个为无线立体声耳机用户提供优质音频体验的优化架构。特别是，bcm2037是第一款包括edr的耳机专用芯片，edr技术能把数据率提高到非edr蓝牙芯片的3倍(从1mb/s到3mb/s)。为了补充该款芯片，broadcom已经为手机、笔记本电脑和其他移动设备推出了一个配合使用的edr芯片(bcm2045)。采用bcm2037后获得更高吞吐量，通过最小化传输时间从而大大减少了功耗，延长了耳机电池寿命。 为满足立体声无线耳机制造商的特殊要求，bcm2037还具有一个独特的架构为立体声应用提供专门的音频处理。这个设计改善音频处理效率，以降低功耗并通过蓝牙链接提供优良的立体声体验。这个芯片内含一个片上arm7处理器，提供
世平集团汇科公司第二代采用broadcom bcm2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 汇科公司继第一代采用broadcom zv4301芯片后，将此模块化方式设计在无线喇叭系统上，推出后已顺利在北美、日本零售市场上出货；欧洲零售市场则将在q4/2006推出，预期此次正式研发第二代”立体声蓝芽模块与无线喇叭”解决方案，将为蓝芽的应用，引进更多的创意与思维。 因芯片价格的下滑，辅以国际手机大厂的大力推广，促进了蓝芽市场起飞与相关外围蓝芽装置的蓬勃商机。预测到了2008年，以手机传输档案、语音、照片等功能的普及化，手机搭载蓝芽的比例应可突破5成以上。 针对此次强力主打”立体声模块与无线喇叭”解决方案，汇科特别介绍如下： 设计背景 acoustic 2go ( 蓝芽无线行动喇叭 ) 推出的时机，是植因于蓝芽立体声a2dp技术愈来愈成熟，而搭载在手机、mp3 player、laptop等蓝芽应用产品也愈来愈普及。而acoustic 2go的设计是在蓝芽普及化中的另类考量：第一， 从技术层面来看：蓝芽a2dp立体
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