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历史最低报价：￥0.2200 历史最高报价：￥20.0000 历史平均报价：￥6.4139

型号厂家封装批号数量日期价格
BU2527AF 2004/4/1 0:00:00 0.2200/pcs
BU2527AF PHL TO-3P 03+ 2008/7/1 0:00:00 2.4000/pcs
BU2527AF 3+ 2006/1/17 0:00:00 2.5000/pcs
BU2527AF PH 02+ TO-3P 2005/12/27 0:00:00 2.8000/pcs
BU2527AF PH TO-3P 2002 2005/12/26 0:00:00 2.8000/pcs
BU2527AF PHI TO-3P 2009/2/13 0:00:00 3.5000/pcs
BU2527AF PHI TO-3PF 2009/2/12 0:00:00 3.5000/pcs
BU2527AF PHL TO-3P 03+ 2009/2/6 0:00:00 3.5000/pcs
BU2527AF TO-3P 2005/3/3 0:00:00 3.5000/pcs
BU2527AF PH 02+ TO-3P 2006/2/14 0:00:00 3.8000/pcs

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引脚图及结构图
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安装类型:
通孔
宽度:
5.2mm
封装类型:
TO-247F
尺寸:
21.5 x 15.3 x 5.2mm
引脚数目:
3
晶体管类型:
NPN
最低工作温度:
-65 °C
最大功率耗散:
45000 mW
最大基极-发射极饱和电压:
1.3 V
最大直流集电极电流:
12 A
最大集电极-发射极电压:
800 V
最大集电极-发射极饱和电压:
5 V
最小直流电流增益:
5 V
最高工作温度:
+150 °C
每片芯片元件数目:
1
类别:
双极功率
配置:
单
长度:
15.3mm
高度:
21.5mm

BU2527AF
12.0A/800V

请问BU2527AF用什么可代换？
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安装类型:

宽度:

封装类型:

尺寸:

引脚数目:

晶体管类型:

最低工作温度:

最大功率耗散:

最大基极-发射极饱和电压:

最大直流集电极电流:

最大集电极-发射极电压:

最大集电极-发射极饱和电压:

最小直流电流增益:

最高工作温度:

每片芯片元件数目:

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配置:

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