C115
Multimeter Carrying Case; Body Mater...
Fluke
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C1154.41.01
CABLE COAX RG8/U 13AWG SHLD BLK
General Cable
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C1155.41.01
Coaxial Cable 20 AWG (0.48mm2) RG-58...
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C1156.21.01
CABLE COAX RG174/U 26AWG SHLD BK
General Cable
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C1156.41.01
Coaxial Cable 26 AWG (0.14mm2) RG-17...
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C1158A.18.01
BICC
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C1158A.21.01
BICC
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C11552_BARBARA-S
Reflector Bridgelux BXRA-C/N/W 0800/...
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C11553_BARBARA-W
Reflector Bridgelux BXRA-C/N/W 0800/...
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硬件框图1 usb 接口部分： 系统采用holtek 公司生产的8 位usb 多媒体键盘编码器ht82k95e 作为系统核心。鼠标、键盘等hid 类设备为低速设备， 所以接收器要能同时实现鼠标和键盘数据同pc 机的双向传输，mcu 首先必须具有低速的usb 接口，并且最少支持3 个端点（ 包括端点0）。综合考虑选用了ht82k95e 作为本系统的主控芯片。 本系统的usb 接口部分电路图如图2 所示， 其中电阻r100、r101、r102、r103、r104和电容c102、c114和c115用于emc。由于鼠标和键盘设备属于从设备， 所以应在usb-信号线上加1.5 kω 的上拉电阻。 1.2 mcu 部分： mcu 的复位电路采用由r108和c105组成的rc 积分电路实现上电复位功能。上电瞬间，由于电容电压不能突变，所以复位引脚为低电平，然后电容开始缓慢充电，复位引脚电位开始升高， 最后变为高电平， 完成芯片的上电复位。 ht82k95e 微控制器内部还包含一个低电压复位电路（lvr），用于监视设备的供电电压。如果设备的供电电压下降到0.9 v～ vlvr的范
移动服务。 摩托罗拉中标的机型为c113a，预计将于2006年上半年推出，全球范围内对该项目提供支持的有颁布于发展中国家的10家移动运营商，它们是泰国的ais公司、印度的bharti和bpl公司、菲律宾的globe telecom公司、和黄在印合资公司hutchison essar、印度idea cellular公司、南非的mtn group公司、埃及orascom telecom公司、挪威telenor公司和南非vodacom公司。 该项目早些时候还选中了摩托罗拉的另一款机型-c115。据雷曼兄弟的报告，c115进入印度市场之后，印gsm运营商每月的净增用户增加了三分之一，2005年6月达到了160万。 在gsma产品方面，tcl-阿尔卡特手机合资公司也推出了一款低端产品。索爱公司最近表示，由于刚刚进入低端手机市场，其入门级产品目前还不会降到40美元以内。
在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。 汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。 “ablestik c100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监kevin becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。” ablestik c100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于qfn和qfp等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低
。汉高全球电子部营销及通讯总监douglass dixon说，产品在客户端的验证通常需要6－8个月，有时甚至到一年的时间，目前中国及世界各地的不少客户都已对这项有效降低生产成本的芯片粘接技术表示极大的兴趣并逐步引入验证使用。 在最近一系列最新材料革新成就中，汉高宣布开发成功ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势，即避免了芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，同时又提高了加工性能、产量和长期可靠性。 随着更多的封装企业转移到亚太地区，为贴近客户，汉高也将更多的工厂设在的中国及亚太地区。目前公司电子材料的生产70％来自亚太，并在中国的烟台，上海外高桥及连云港设立了制造厂。 douglass dixon还记得20年前自行车时代的北京。中国城市在发展，半导体
摩托罗拉（motorola）在2005年2月宣布，将响应gsm协会提出的出厂价低于40美元的手机解决方案，且经由台厂华宝的代工，成功推出如型号c115等手机在新兴市场等地销售后；据悉，gsm协会有意再开新的标案，希望手机厂再开发出厂价近30美元的手机，借以刺激新兴市场对手机需求的活络程度。 而gsm协会的新需求，摩托罗拉似乎仍势在必得，也因此，近期已可看到，华宝为迎合代工母厂摩托罗拉的要求，积极要求上游零组件业者配合降价，且2005年第四季起，每季度均须有5％的价格调幅动作出现。而倘若无误，2006年华宝借由摩托罗拉持续与gsm协会合作推出超低价手机，预估将可顺利带动华宝的手机出货量，再提升到4,000万部以上的水准。 不过，摩托罗拉利用台厂代工及价格优势，争取gsm协会超低价手机订单的如意算盘，恐将面临相当严苛的挑战！ 明基在日前宣布购并西门子手机部门后，近期市场已传出，为争取2006年中与gsm协会约2,000万部超低价手机的配合机会，明基也已开始向上游零组件供货商，询问相关价格事宜，而若消息无误，届时明基透过benq、siemens或benq siem
最近，洋品牌低价手机加大力度抢滩国内手机市场，在国内手机卖场掀起了阵阵大波。可奇怪的是，大部分国产手机厂商似乎没什么热情，手机运营商也对超低价手机态度并不积极。洋品牌低价手机到底在国内手机市场能掀起多大的波浪，目前市场似乎还很难判断。 记者了解到，目前摩托罗拉在中国市场已经推出的两款超低价手机c115和c117的价格都不超过600元。另外，记者还获悉其c117已进一步降价，售价从刚上市时的不足600元调低到400～450元，已经跌破500元大关。 同时，诺基亚也宣布将推出低价手机，其定位的低价手机将在100美元以下。并且已经宣布，开拓农村市场也是诺基亚确立的新目标。 尽管洋品牌手机厂商在超低价手机市场正热火朝天积极部署，但国内大部分本土手机厂商却对此缺乏激情。 我们知道，国产手机一向善于在低端品牌市场做文章，国产品牌手机整体价格水平已经够低够廉。就目前来看，洋品牌低价手机在功能上与国产手机相比，还逊色一筹。一般的低价手机都是黑白屏，只有基本的通话、短信功能。在同等价格的前提下，国产手机配置比洋品牌手机高不少，大批的低价位、高配置的国产手机，一直在国
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