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VECTRON [Vectron International, Inc]
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C13003
TRANSISTOR | BJT | NPN | 400V V(BR)C...
ETC
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C13003
NPN SILICON POWER TRANSISTOR
CDIL [Continental Device India Limited]
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C130X24
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Analog IC
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、q8栅极，使其工作在开关状态；30ov直流电压经过pfc电感t1加至开关管q8、q6的d极，由于tl的储能作用，振荡的开关脉冲经d2整流在c65、c11上获得约400v的直流电压vbus. tda4863g①脚内部电压放大器非反相输入端可作为基准信号输人端，被内部电路钳位在2.5v,vbus电压通过电阻r14~r16与r62分压后，送到tda4863g①脚内部的电压放大器的反相输入端，实现对输出电压的检测。内部电压放大器的输出端（tda4863g②脚）与反相输入端之间外接电容c5、c6、c130及电阻r10构成反馈积分网络，有效抑制输入整流电压纹波中的二次谐波。为了使输出电压稳定，电压放大器的输出信号直接送往乘法器，以获取电流检测比较器的信号。tda4863g③脚为乘法器输入端，电阻r5、r6、r12与r29进行分压，控制ic内部的乘法器的工作状态；tda4863g④脚为开关管过流保护检测输入端，r57、r94、r97是取样电阻，连接ic内部的电流比较器。 3、由tea1532组成的电源电路 该板电源电路主要由开关变压器t2、集成块tea1532（u3）、功率mos管q9及
在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。 汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。 “ablestik c100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监kevin becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。” ablestik c100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于qfn和qfp等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低
的同时有效地降低了材料的成本。汉高全球电子部营销及通讯总监douglass dixon说，产品在客户端的验证通常需要6－8个月，有时甚至到一年的时间，目前中国及世界各地的不少客户都已对这项有效降低生产成本的芯片粘接技术表示极大的兴趣并逐步引入验证使用。 在最近一系列最新材料革新成就中，汉高宣布开发成功ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势，即避免了芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，同时又提高了加工性能、产量和长期可靠性。 随着更多的封装企业转移到亚太地区，为贴近客户，汉高也将更多的工厂设在的中国及亚太地区。目前公司电子材料的生产70％来自亚太，并在中国的烟台，上海外高桥及连云港设立了制造厂。 douglass dixon还记得20年前自行车时代的
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