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windows桌面,但键盘、鼠标不能使用,按一下开关可以正常关机。初步判断为假死机,一般为键盘、鼠标接口故障。 1.检查键盘的+5v供电,测量+5v正常,如图1所示。 2.检查键盘、鼠标接口的数据和时钟信号线,查其阻值仅分别为0.019ω、0.101ω,比正常值500ω偏差很多,如图2、图3所示。 鼠标口的也一样,值偏小,如图4所示。 根据以上测量说明接口有元件明显短路。分析键盘鼠标电路,应该为排容漏电或者io芯片损坏。观察此板的键盘/鼠标座 旁有一个标为c151的排容,如图5所示。 将排容取下再测量发现数值正常了,上电测试,键盘、鼠标可以正常使用,不"死"机了,主板修复。
导体公司生产的连续电流模式pfc 控制芯片,它的引脚功能如表1 所示。 表1 l4981a 的引脚功能 (1)当待机cpu 板(pkg4)内的ic801(cpu)发出继电器rll02 吸合命令后,pkg4 的27脚(rl2)变为低电平,使继电器rll02 形成电流通路,rll02 吸合,ac 220 v 电压经进线抗干扰电路后,通过r104、r105、rll02 的常开触点加到整流桥堆rcl01(rbvl506)的交流输入端,经rcl01 整流后,变为100 hz 的脉动直流电,再经c151 滤除高频干扰后,加到l151 的⑤、⑥脚。同时,pkg4 的18脚变为低电平,光电耦合器pc181(pc123)内的发光二极管发光,通过光电耦合隔离后,光敏三极管端的等效电阻降低,电压经过光电耦合器三极管端加到q182(ktc3209)的b 极,q182导通,输出16.5 v 左右的电压为z151(l4981a)的19脚供电。 (2)当z151 的19脚得到工作电压后,在z151 的17、18脚的外接振荡电阻、电容的控制下,z151 内部的振荡电路起振,从z15120脚输出图腾柱信号。z
至数千型腔,由于引线框架(塑封件的骨架)与模具的材料不同,其热膨胀系数也不一致,从而使得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样,最终影响到塑封件的成型尺寸。因此在设计模具的型腔尺寸时,一定要考虑到不同引线框架和模具材料的热膨胀系数的换算关系。这是塑封模的设计与制造是否成功的关键。如果热膨胀系数考虑不当,就会造成模具设计的失败。 我们涉及到几种热膨胀系数不同的材料,集成电路引线框架材料、模具材料以及上料装置材料。集成电路引线框架材料一般为铜合金,如yef- t1,ofc,dc1b,tamac1,c151等牌号的材料。集成电路塑封模模盒部分一般采用进口模具钢,如skd-11,440c,p18等材料。上料装置一般采用轻型铝材制造。引线框架模具之间存在不同的热膨胀,需要进行补偿。上料装置与模具之间也存在不同的热膨胀,也需要进行补偿。最后需要考虑引线框架与上料装置之间存在的热膨胀差异。其中最重要的是引线框架与模具之间的相应尺寸关系。 设室温为t0,塑封成型温度为 t1,引线框架材料的热膨胀系数为k y,模具材料的热膨胀系数为km,那么根据物理学有关计算热膨胀的公式,可以得到温度补偿系数k的计算公式[1