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  • 智多微电子携手重邮信科 共同自主开发TD-SCDMA智能手机

    台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及smartnx mobile操作系统相结合,携手进军中国3g市场。 重邮信科以第三代(3g)移动通信终端为战略重点,积极研发并推出具有自主知识产权的td-scdma终端核心技术和产品,也是国内最早从事td-scdma移动终端研发的单位之一,首批参与中国td-scdma标准的制定工作。 据介绍,重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的td-scdma通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片c3330是符合3gpp td-scdma标准自主研发的手机芯片,具有良好的总体构架和实现算法、以及较高的性能和稳定性,可完成td-scdma手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3gpp td-scdma标准研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、iot测试、外场测试等。 智多微电子的nx200智能手机平台是采用其最新推出的c7280多核移动多媒体应用处理器,基于智多微电子率先提出的solution-on-chip的理念,大幅度

  • 智多微电子、重邮信科“联姻”,共同开发TD-SCDMA智能手机平台

    scdma通信平台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及smartnx mobile操作系统相结合,携手进军中国3g市场。 重邮信科以第三代(3g)移动通信终端为战略重点,积极研发并推出具有自主知识产权的td-scdma终端核心技术和产品,也是国内最早从事td-scdma移动终端研发的单位之一,首批参与我国td-scdma标准的制定工作。 重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的td-scdma通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片 c3330 是符合3gpp td-scdma标准自主研发的手机芯片,具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性,可完成td-scdma手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3gpp td-scdma标准的研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、iot测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内3g移动通信技术的领航者,对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。 重邮信科董事长聂能先生表示:“td-scdma是

  • 智多微电子、重邮信科签订TD-SCDMA手机战略合作协议,携手进军中国3G市场

    td-scdma通信平台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及smartnx mobile操作系统相结合,携手进军中国3g市场。 重邮信科以第三代(3g)移动通信终端为战略重点,积极研发并推出具有自主知识产权的td-scdma终端核心技术和产品,也是国内最早从事td-scdma移动终端研发的单位之一,首批参与我国td-scdma标准的制定工作。 重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的td-scdma通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片 c3330 是符合3gpp td-scdma标准自主研发的手机芯片,具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性,可完成td-scdma手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3gpp td-scdma标准的研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、iot测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内3g移动通信技术的领航者,对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。 重邮信科董事长聂能先生表示:“td-scdma是中

  • 新兴芯片企业智多微电子加入TD 关注智能手机

    示,在td-scdma技术走向规模商用征途中,引入新兴芯片企业可能是盘活产业链的一个良策。 智多重邮关注td智能手机 智多微电子与重邮信科的合作表面上看针对未来智能化的td-scdma手机:重邮信科提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的td-scdma 通信平台,智多将其与智多自行开发的移动多媒体应用处理器以及smartnx mobile操作系统相结合。实际上,这一结合也可以形成未来td时代的多媒体手机。 《中国电子报》记者了解到,双方即将展开合作的是重邮信科的基带处理芯片c3330和智多微电子的nx200智能手机平台,nx200平台的核心是采用智多微的c7280多核移动多媒体应用处理器,搭配智多微电子的smartnx mobile开放式移动操作系统。 业内公认“2g的核心是基带处理器,3g的核心则是应用处理器”,智多微与重邮信科的合作与其说是将应用处理器在率先在td这一3g技术上得到实现,不如说是智多微为占领未来td终端市场先行“拉帮结派”、抢夺阵地。 智多意在应用处理器市场 “到2008年底,td手机基带和多媒体应用处理芯片结合的后端一体化模式将在td

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