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Silicon Lab大内存微控制器
silicon laboratories宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317，使其领先业界的小型混合讯号微控制器产品线更为强大。新组件是业界体积最小的高整合度微控制器，内含16 kb闪存并采用4 × 4毫米24只接脚qfn封装，最适合为相机模块、行动电话和可携式游戏机等空间有限应用提供它们所要求的闪存、低功耗和精巧体积。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16 kb闪存和1280 b ram内存整合至24只接脚的精巧封装，客户只需使用很少的电路板面积就能享受两颗组件提供的超高功能整合度。其它芯片内建外围包括10位200 ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考和比较器。两颗微控制器还内建误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus™以及spi™总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生
Silicon Labs推出大容量小型微控制器
silicon laboratories日前宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317。该控制器内含16kb闪存，采用了尺寸为4×4mm、24引脚的qfn封装，适合相机模块、行动电话和可携式游戏机等空间有限的应用。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24引脚的封装内，其它芯片内建外围包括10位200ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考比较器以及误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式(c2)除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生产组件进行非侵入性(non-intrusive)全速线上除错。来源:小草
Silicon Labs的小型微控制器内含16kB闪存
silicon laboratories日前宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317。该控制器内含16kb闪存，采用了尺寸为4×4mm、24引脚的qfn封装，适合相机模块、手机和可携式游戏机等空间有限的应用。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24引脚的封装内，其它芯片内建外围包括10位200ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考比较器以及误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式(c2)除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生产组件进行非侵入性(non-intrusive)全速线上除错。来源:小草

Silicon Labs面向便携应用推出双倍闪存容量的MCU
silicon labs日前推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317，据称是业界体积最小的高整合度微控制器，内含16kb闪存并采用4mm×4mm 24只引脚qfn封装，适合为相机模块、手机和可携式游戏机等空间有限应用提供它们所要求的闪存、低功耗和精巧体积。 c8051f316和c8051f317混合信号微控制器将silicon labs的25mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24只引脚的精巧封装，客户只需使用很少的电路板面积就能享受两颗组件提供的超高功能整合度。其它芯片内建外围包括10位200 ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考和比较器。两颗微控制器还内建误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 “我们高整合度微控制器组件不需牺牲效能即可提供强大的数字和模拟功能，公司可藉其为客户带来低成本而功能强大的解决方案。”silicon labs副总裁derrell coker表示，“我们还提供完整的专业开发工具，帮助客户利用我们产品轻松快速完成设计，这也是

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