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  • TI推出高度集成2.4GHz射频前端CC2591

    高性能设计工作,使客户能用极少的外部组件开发出高输出功率的无线解决方案。 ti 低功耗 rf 产品总经理 laurent giai-miniet 指出:“通过大幅扩展无线系统的覆盖范围,高度集成的 cc2591 在低功耗 rf 设计中添加了关键组件,这不仅能够简化开发工作同时还能显著加速产品上市进程。” 供货情况 采用 4 毫米 x 4 毫米 qfn-16 封装的 cc2591 现已开始批量供货,可通过 ti 及其授权分销商进行订购。 客户目前可利用 cc2591emk 评估模块套件进行开发工作。 来源:ks99

  • 德仪推出高度集成2.4GHz射频前端CC2591

    与伦比的集成度显著简化了高性能设计工作,使客户能用极少的外部组件开发出高输出功率的无线解决方案。 ti低功耗rf产品总经理laurentgiai-miniet指出:“通过大幅扩展无线系统的覆盖范围,高度集成的cc2591在低功耗rf设计中添加了关键组件,这不仅能够简化开发工作同时还能显著加速产品上市进程。” 供货情况 采用4毫米x4毫米qfn-16封装的cc2591现已开始批量供货,可通过ti及其授权分销商进行订购。 客户目前可利用cc2591emk评估模块套件进行开发工作。

  • TI推出高度集成2.4GHz RF前端CC2591,将无线系统覆盖范围扩展15倍

    指出:“通过大幅扩展无线系统的覆盖范围,高度集成的cc2591在低功耗rf设计中添加了关键组件,这不仅能够简化开发工作同时还能显著加速产品上市进程。ti始终致力于为客户提供包括软、硬件等在内的业界最丰富、最强大的低功耗rf解决方案系列,cc2591的推出以及最近针对zigbee和zigbee pro规范而更新的z-stack免费软件就是最好的例证。” 供货情况 采用4毫米x4毫米qfn-16封装的cc2591现已开始批量供货,可通过ti及其授权分销商进行订购。 客户目前可利用cc2591emk评估模块套件进行开发工作。 低功耗rf开发商网络 ti低功耗 rf 开发商网络能帮助客户找到最佳的合作伙伴,以协助提供所需要的硬件设计、模块、嵌入式软件、网关、调试工具等。低功耗rf开发商网络包括ti推荐的公司、rf顾问以及独立设计机构等,能提供丰富的硬件模块产品与设计服务(更多详情,敬请访问: http://focus.ti.com.cn/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyid=367&contenttype=4&

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CC2591 CC2590EMK CC2590 CC2550 CC2530 CC2520 CC2511 CC2510 CC2500 CC25

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