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TSSOP20/18+
原厂指定分销商，有意请来电或QQ洽谈
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原装正品
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原装现货
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原装现货
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TSSOP20/23+
专注配单，只做原装进口现货
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SOP8/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
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原装现货
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原装正品
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专注配单，只做原装进口现货
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SOP8/22+
十年配单，只做原装
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19601
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20年配单 只求现货匹配
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全新原装
新加坡独立半导体测试与封装服务供应商stats chippac日前宣布，已经与华润励致有限公司(crl)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。 据介绍，该合资企业将接管stats chippac封装与测试业务中的多数传统引线框部分，使其能够更加专注于高端封装市场。 stats chippac表示，已经与在香港上市的crl签署协议。根据协议，crl的子公司华润安盛科技有限公司(anst)将从stats chippac购买1000多套封装与测试设备。这些设备的总额达3,500万美元，将在未来四年内以现金支付。stats chippac还将以1000万美元现金购入25%的anst股权，crl持有剩余的75%。 通过上述交易，stats chippac将把soic、plcc和ssop等引线框封装的封装与测试业务从上海工厂转移到无锡anst。anst专业从事引线框测试解决方案。上述转移工作将在今后12个月内完成。 stats chippac表示，在2009年底以前将继续向现有的特殊低引脚数量封装客户提供销售与技术支持，并把客户购买订单直接交给anst。作为回报，st
据新加坡stats chippac公司称，2009年第二季度，该公司的销售净额连续增长45%，并努力开始转向盈利。 stats chippac公司的ceo tan lay koon表示，“与2009年第一季度相比，该公司第二季度的收入增长45.4%，达到3.2070亿美元。由于我们受益于服务需求的回升，因此，第二季度收入有所增长，这也反映了公司业务的提升。” 据消息称，2009年第二季度，stats chippac公司的净收入为220万美元（或稀释普通股每股收益0.00美元），与2008年第二季度的2210万美元（稀释每股收益0.01美元）相比，这个数字表明其收益有所下降。 据stats chippac公司的财务总监（cfo）john lau 称，2009年第二季度，该公司的毛利润为15.1%，与2008年第一季度和第二季度相比，其负增长率分别为1.0%和17.2%。2009年第二季度的营运利润率为4.7%，与第一季度和去年同期相比，其负增长率分别为19.7%和8.1%。 就销售额按区域细分而言，据后端供应商提供的数据显示，2009年第二季度，stats chip
意法半导体、stats chippac和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（ewlb）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的ewlb技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3d）封装解决方案供应商stats chippac，合作开发下一代ewlb技术，全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是ewlb在成为工业标准的发展道路
瑞士日内瓦，新加坡，德国neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半导体（纽约证券交易所代码；stm）、stats chippac（sgx-st：statschp）和英飞凌科技（fse/nyse:ifx）今天宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（ewlb）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的ewlb技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3d）封装解决方案供应商stats chippac，合作开发下一代ewlb技术，全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技术可
意法半导体、stats chippac和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（ewlb）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的ewlb技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3d）封装解决方案供应商stats chippac，合作开发下一代ewlb技术，全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是ewlb在成为工业标准的发展道路上的一
土业者合资的封测厂，第三类则是卡在法规限制，营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是只有1、2家可以上得了台面的大陆本土封测厂。 首先先谈国际大厂整合组件制造商的封测厂，目前在大陆设封测厂的外资共有15家业者，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（motorola）、飞利浦（philips）、国家半导体（national semiconductor）、开益禧半导体（kec）、东芝半导体（toshiba）、通用半导体（general semiconductor）、安可（amkor）、金朋（chippac）、联合科技（utac）、三洋半导体（sanyo semiconductor）、asat、三清半导体，这些业者主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销大陆便可享有内制内销税的优惠而来，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。 接下来要谈的是在大陆完全开放前，为了要先行卡位而与大陆本土业者合资的封测厂，一共有11家业者，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微科微电子），以及新康电子、日立半导体（hitachi）、英飞凌（infineon）、松下
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