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da101中文资料

  • 制造商:

    Murata Power Solutions

  • 安装风格:

    Through Hole

  • 长度:

    9.52 mm

  • 宽度:

    8.89 mm

  • 高度:

    6.35 mm

  • 输出端数量:

    1

  • 工作温度范围:

    0 C to + 70 C

  • 封装:

    Bulk

  • 产品:

    Isolation Transformers

  • 工厂包装数量:

    50

  • 汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容 为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方

    通过不断扩大其知名的multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的multicore® da100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出multicore® da101.这一最新配方保留了multicore® da100的众多优点,专为丝网印刷设计,因此具备很强的灵活性以满足各种工艺要求. multicore® da100和multicore® da101可为今日外形更小、功能更强的半导体功率设备提供所需的导热性能,同时可提供与焊锡膏材料相关的可加工性和多功能性.这些产品可为针对具体应用的热要求提供稳健的方案选择,并能克服与替代产品相关的历史遗留问题,例如含银的芯片粘接剂和焊锡丝,这两种产品不是现代半导体功率设备生产的理想方案. multicore® da100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗rolo助焊剂系统.通过采用特殊的高温无铅合金,multicore®da100能够提供现有整流器、功率晶体管、放大器以及许多其它消费元件和汽车元件所需的热控制,并且有效达到rohs法规关于到

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