DA101
9000
DIP4/19+
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
DA101
50000
-/2035+
原厂原装现货库存支持单天发货
DA101
23232
-/21+
原厂渠道,现货配单13312978220
DA101
521010
NR/2017+
-
DA101
521010
NR/2017+
-
DA101
25000
-/-
原装 部分现货量大期货
DA101
50000
-/2035+
原厂原装现货库存支持单天发货
DA101
5
DIP4/00+
-
DA101
100
-/20+
测试探头 Passive Attenuator 101 1 MOhm
Murata Power Solutions
Through Hole
9.52 mm
8.89 mm
6.35 mm
1
0 C to + 70 C
Bulk
Isolation Transformers
50
通过不断扩大其知名的multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的multicore® da100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出multicore® da101.这一最新配方保留了multicore® da100的众多优点,专为丝网印刷设计,因此具备很强的灵活性以满足各种工艺要求. multicore® da100和multicore® da101可为今日外形更小、功能更强的半导体功率设备提供所需的导热性能,同时可提供与焊锡膏材料相关的可加工性和多功能性.这些产品可为针对具体应用的热要求提供稳健的方案选择,并能克服与替代产品相关的历史遗留问题,例如含银的芯片粘接剂和焊锡丝,这两种产品不是现代半导体功率设备生产的理想方案. multicore® da100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗rolo助焊剂系统.通过采用特殊的高温无铅合金,multicore®da100能够提供现有整流器、功率晶体管、放大器以及许多其它消费元件和汽车元件所需的热控制,并且有效达到rohs法规关于到