程期间2920是dsp芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代dsp芯片所必须的单周期芯片。 1980年。日本nec公司推出的μpd7720是第一个具有乘法器的商用dsp 芯片。第一个采用cmos工艺生产浮点dsp芯片的是日本的hitachi 公司,它于1982年推出了浮点dsp芯片。1983年,日本的fujitsu公司推出的mb8764,其指令周期为120ns ,且具有双内部总线,从而处理的吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能的浮点dsp芯片应是at&t公司于1984年推出的dsp32。 在这么多的dsp芯片种类中,最成功的是美国德克萨斯仪器公司(texas instruments,简称ti)的一系列产品。ti公司灾982年成功推出启迪一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c10/c14/c15/c16/c17等,之后相继推出了第二代dsp芯片tms32020、tms320c25/c26/c28,第三代dsp芯片tms32c30/c31/c32,第四代dsp芯片tms32c40/c44,第五代dsp芯片tms32c50/c51/c52/c
芯片的硬件结构,但为数字信号处理的发展开拓了道路,促使dsp芯片向性能更高的方向发展。1980年日本neo公司推出第一个具有硬件乘法器的商用dsp芯片upd7720,1982年日本的hitachi公司推出第一个采用cmos工艺生产的浮点dsp芯片。紧接着,1983年日本的fujitsu公司推出浮点dsp芯片mb8764,其指令周期仅为120ns,内部具有双总线结构,从而使处理数据的吞吐量和前期产品相比有了一个很大的提高。但具有更高性能的dsp芯片是美国at&t公司于1984年推出的浮点dsp芯片dsp32。 此外,1982年ti公司成功推出了第一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c 10/c14/c15/c16/c17等。之后,该公司又相继推出第二代dsp芯片tms32020、tms320c25/c26/c28,第三代dsp芯片tms32c30/c31/c32,第四代dsp芯片tms32c44,第五代dsp芯片tms32c50/c51/c52/c53以及集多个dsp核于一体的高性能dsp芯片tms32c80/c82等。 自1980年以来,dsp芯片得