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  • Ascent Solar开始量产柔性CIGS型太阳能电池

    美国ascentsolartechnologies宣布,采用聚酰亚胺底板的柔性cigs(铜铟镓硒)型太阳能电池模块的工厂“fab2”已经正式投产。fab2位于美国科罗拉多州,能以30mw/年的规模生产该公司的模块。 据称,fab2生产的模块的转换效率为10.5%,开口部的转换效率为11.9%。作为柔性太阳能电池,这一数值是非常高的。 ascentsolar计划将其作为建材一体型太阳能电池(bipv),以及与便携产品和日用品一体化的太阳能电池推开。比如,旅行箱等旅行用箱包巨头新秀丽(samsonite)已决定2010年夏季上市采用ascentsolar太阳能电池的产品。

  • 特许半导体公司股东会投票通过ATIC收购案

    了一大步.两家公司人才济济,技术实力雄厚且经验丰富,辅以 atic丰厚的资金投入,将为我们的客户提供极具竞争力的产品." 预计globalfoundries将逐步完成吞并特许公司的计划,这其中当然也包括将特许公司位于新加坡的工厂并入globalfoundries的生产平台,并将其改名为fab3.吞并完成后globalfoundries公司的芯片厂将成以下的格局: * 德国德莱斯顿:fab1 module1/module2/module3(待建) * 美国萨拉托加: fab2 modul1/module 2(待建)/modula3(待建) * 新加坡: fab 3 module1--module 6 [分别对应原特许的fab2/3/3e/(5/smp)/6csp/7六间工厂] 考虑到atic仍在积极寻求收购的芯片厂对象,经过询问amd/globalfoundries公司的有关人员后,我们预计atic与globalfoundries公司未来几年的发展状况如下: 2010 - globalfoundries完成与特许半导体的合并事宜;

  • 芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

    头大哥,它将怎样接招迎敌 只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步伐,为此才能在市场上占有一席之地。 8月11日,台积电董事会宣布,决定投资11.17亿美元,以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能,并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析,台积电如此大兴土木,完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。 此前,芯片代工的新贵globalfoundries(下文简称gf)施展大手笔投资芯片代工。7月24日,这家从amd公司剥离出来的代工工厂的 fab2晶圆厂在纽约破土动工。fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术,其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。 尽管gf的发言人洪·卡维尔(honcarvill)反复强调,这只是表明gf将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示,gf花费 42亿美元在纽约建立fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过,张忠谋并未将对手完全放在眼里,他认为gf就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军,难逃一败。他说:“和斯大林一样,我对胜利充满信心。” gf已重装上阵,台积电也正厉兵

  • 华虹NEC要做特殊工艺领导者 大力支持中国IC设计业

    0亿美元,为“华虹nec提供了足够发挥的舞台。”姜庆堂强调说:“我们的发展策略是纵向(线宽)和横向并重。” 华虹nec的fab1是中国第一条8英寸代工生产线,位于上海浦东新区金桥出口加工区,目前最新月产量已经达到了5.3万片/月,满负荷产能是5.5万片/月。目前华虹nec还在fab1边上兴建fab1c,预计2007年年底前可以量产,2008年根据市场需求提升到3万/片的产能,它将采用0.35或者以上工艺生产模拟和电源产品,充分利用fab1现有的设施。另外,华虹nec建设位于张江高科技园区的fab2,预计2007年下半年可以量产,2008年根据市场需求提升到3万/片的产能,主要是采用0.25和以上工艺生产模拟和lcd driver。按照华虹nec的规划,2007年,华虹nec的月产能为7-8万片/月,2008年将到10-11万片。 华虹nec的工艺技术发展路线图 对于300mm(12英寸)晶圆厂的计划,华虹nec不愿意评论,只是强调要看市场需求。一位知情人士向《国际电子商情》记者透露说,fab2本来是来建12英寸厂的,后来改成了8英寸,对于华虹nec来说,向90和65纳米工艺走是必然的

  • 下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守

    计算机等市场需求回温,虽然客户仍看法保守,但大尺寸驱动ic营收仍可望成长最多。在面板驱动ic小尺寸方面,虽然日前大陆查缉山寨手机,但也间接带动品牌手机需求量,因此整体来说,影响并不大。 在电源管理ic方面,世界先进首季占营收比重16%,第2季成长52%,营收比重达20%,方略预估全年营收可望较2009年成长7~8成。 世界先进董事会亦已通过将资本支出由原订的新台币16亿元,大幅调高1倍以上达36亿元,上半年已支出约10亿元,下半年将会陆续投资扩增0.16微米与 0.18微米产能。目前fab2已全面转进逻辑制程,月产能约4.2万片,规划至2011年中将达5.6万片,年底达6万片。 世界先进预期第3季合计fab1与fab2总产能将达月产11.3万片,第4季将进一步达11.6万片规模,到2011年底月产能达13万片。 世界先进第2季营收42.34亿元,较首季成长18%,年成长23%,税后纯益5.67亿元,每股税后盈余约为0.34元。第2季晶圆出货量约为30.7万片,较首季26.5万片约增加16%。毛利率则由首季的约16 %上升至约22%。第2季逻辑产品占营收比重93%,存储器

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