FSAM50SM60A
1950
-/2021+
原装正品现货
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12260
-/23+
高品质 优选好芯
FSAM50SM60A
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SPM32/2020+
原装现货
FSAM50SM60A
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SPM32/22+
只做原装,专注海外现货订购20年
FSAM50SM60A
3000
N/A/N/A
原装正品热卖，价格优势
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15000
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全新原装现货，价格优势
FSAM50SM60A
48000
SPM/24+
原装现货，可开专票，提供账期服务
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100000
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26800
NA/2324+
保证全新原装
FSAM50SM60A
8735
NA//23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
FSAM50SM60A
8000
DIP/2024+
原装现货，支持BOM配单
FSAM50SM60A
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-/2023+
原装现货
FSAM50SM60A
5000
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一站式配单，只做原装
FSAM50SM60A
10000
SPM32/21+
全新原装现货 物美价廉.
FSAM50SM60A
8500
SPM32/21+
原装正品
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20000
DIP/22+
奥利腾只做原装正品，实单价优可谈
FSAM50SM60A
41453
-/2022+
原装，支持实单
FSAM50SM60A
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深圳原装现货，可看货可提供拍照
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现货库存欢迎来询
FSAM50SM60A
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SPM/-
大量现货，提供一站式配单服务
FSAM50SM60A
Power Driver Module IGBT 3 Phase 600...
FSAM50SM60APDF下载
FSAM50SM60A
SPMTM (Smart Power Module)
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
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飞兆半导体(fairchild semiconductor)宣布扩展其智能功率模块(spm)产品系列，新增额定电流为50a和75a的motion-spm器件，针对由5kw到7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w到7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a(600v/50a)和fsam75sm60a(600v/75a)模块采用60×31mm的双列直插式封装(dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合(dbc)基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kw的应用系统扩展到7.5kw。采用优化散热的dbc封装技术，飞兆半导体
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 为了最大程度的减少外围器件及增强系统的稳定可靠性，在每一个motion-spm中均集成了6个高速igbt、6个续流 (freewheeling) 二极管、3个hvic (高压集成自举电路)、1个lvic (低压集成驱动电路) 和1个热敏电
(电子市场网讯) 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm™) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm™) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kw的应
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