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  • 飞思卡尔推出新一代射频子系统

    标准的产品相比,该射频子系统的编程和调相也得到了简化。mmm6027专为支持mmm6000收发器而设计,它也是飞思卡尔的第四代前端模块产品。这一高度集成的前端模块包含了必要的元件,其大小仅为8 mm 8mm。 mmm6000收发器和mmm6027前端功率放大器模块能为gsm、gprs和edge终端提供高度集成的综合无线解决方案。该解决方案使用不足250mm2的板卡面积,就能提供射频(antenna-to-bits)功能。这两个设备组合起来就能在gsm850、egsm900、dcs1800和pcs1900频段上提供一套完整的无线子系统及相关功能。该解决方案基于飞思卡尔革命性的polar架构,这种架构在低电流、小尺寸和制造完美的无线解决方案之间实现了最佳平衡。 mmm6000收发器 mmm6000收发器的集成程度在当今市场上是最高的。它甚至包括通常只有在单独模拟基带中才能见到的数据转换器。这套解决方案是符合digrf数字接口标准的最早无线解决方案之一。其直接转换接收器架构集成了低噪音放大器(lan)以及接收

  • 村田制作所(株)于研制了世界上最小的单过滤器SAFAM系列

    8mm×0.6mm×0.365mm,与该公司传统产品(表面波过滤器)比较,面积比缩小了31%。 通过去除中空构造,提高了产品的抗模压性(注1),在热冲击保证方面,实现了与ic同等的高度可靠性。在端子部,采用了非铅焊锡对应的bga(ball grid array/)方式。 在传统的saw过滤器中,在搭载配有ic的模块时,需要研讨追加底部充填料(注2)等借以实现与ic同等可靠性的模块构造问题。本过滤器借助装置的高度可靠性,简化了模块构造的研讨过程,缩短了研发时间。 本过滤器可以对应gsm850、gsm900(egsm)、gsm1800(dcs)、gsm1900(pcs)。今后,还计划将产品扩展应用于除手机之外的无线通信方面。 【背景】 在手机市场,rf(无 线通信)部正在推行模块化,过滤器也在推进模块的搭载。最近,正在进行将rfic和过滤器单芯片化的模块开发。为了对应这些模块,就需要具备高度的抗模压性、且与ic具有同等的高度可靠性的装置。saw过滤器在原理上需要有维持中空的构造,很难实现满足上述要求的装置的小型化、低高度化。因此,业界正在致力

  • 基于开放平台的i.Smart智能电话参考设计

    寿命和优化的处理器性能,因此高适应性的设计变得更加容易。 i.smart的关键特性 i.smart包括两个平台,即无线平台和应用子系统。 1.无线平台(i.250-21平台芯片组) i.250 innovative convergence平台是一个全面的硅片到软件2.5g技术解决方案,包括:gsm/gprs前端、功率放大器;单芯片基带处理器;功率管理、音频和充电电路;支持双频到四频;完全集成化的通信引擎软件。 此i.smart平台支持gsm/dcs或gsm850/pcs双频操作,而且可升级成支持四频操作。它支持带class 8/class 10操作的gprs多插槽,以适应gmsk调制格式。 所有这些由四个高度集成的主要芯片实现:dsp56631双内核基带处理器――将dsp56600数字信号处理器和arm7tdmi-s微控制器内核集成在一起;包括片上存储器、若干接收器用a/d转换器、一个接收(rx)和发送(tx)合成器、tx功率放大控制和一个语音编码解码器;嵌入式存储器既把对外部闪存的需求降到最低,也使当前平台所用的sram减到最小。嵌入式存储

  • 村田最新声波过滤器去除中空构造并比普通SAW滤波器缩小31%

    0.8mm×0.6mm×0.365mm,与该公司传统产品(表面波过滤器)比较,面积比缩小了31%。通过去除中空构造,提高了产品的抗模压性,在热冲击保证方面,实现了与ic同等的高度可靠性。在端子部,采用了非铅焊锡对应的bga(ball grid array/)方式。 在传统的saw过滤器中,在搭载配有ic的模块时,需要研讨追加底部充填料等借以实现与ic同等可靠性的模块构造问题。本过滤器借助装置的高度可靠性,简化了模块构造的研讨过程,缩短了研发时间。 本过滤器可以对应gsm850、gsm900(egsm)、gsm1800(dcs)、gsm1900(pcs)。今后,还计划将产品扩展应用于除手机之外的无线通信方面。 特长 1.小型、高度低 2.支持不平衡输入-平衡输出 3.高度抗模压性 4.可靠性高 5.具备与saw过滤器同等的过滤器特性 用途 gsm850、gsm900(egsm)、gsm1800(dcs)、gsm1900(pcs)

  • 射频收发器接收端口差分匹配电路的计算

    transceiver规格书的要求来计算差分匹配电路的值。 图1 gsm接收电路框图 1 差分匹配电路的计算方法 本文以mtk的gsm transceiver ad6548和murata的saw filter safek881mfl0t00r00为例,按照六个步骤,通过图解和计算公式详细介绍差分匹配电路的计算方法。 1.1 根据rf transceiver的规格书计算单端lna输入阻抗 根据ad6548的规格书,接收端lna输入阻抗如表1所示: 表1 以gsm850频段为例,输入阻抗85-j110的电路模型是一个电阻串联一个电抗原件,+j表示感性原件,-j表示容性原件。这里是一个85 ohms的电阻串联一个110 ohms的容性原件。我们可以按照如图2所示的步骤把串联电路转换成单端等效电路: 图2 串联电路转换成单端等效电路。 图中r=85 ohms,z1=-110 ohms. 我们能计算出:r/2=42.5 ohms,z1/2=-55 ohms. 1.2 根据saw filter的规格书计算出期望的单端负载阻抗 一般saw

  • TriQuint的TQM6M4068荣获"最佳产品奖"

    triquint半导体公司今天宣布,该公司的tqm6m4068荣获著名《edn china》2011年创新奖中通信与网络前端类别的最佳产品奖。 tqm6m4068是针对gsm850 / 900 / dcs / pcs 移动手持设备和调制器应用而设计的先进双频带宽带发射模块,尺寸仅30 mm2,却能提供完整的射频发射功能,同时也具有市场领先的低价格。 tqm6m4068 gsm850 / 900和dcs / pcs功率放大器模块包含电源控制功能, 并且整合了一个低插损双频带phemt开关、tx谐波过滤、集成式开关解码器、两个接收端口和静电放电 (esd)保护功能。采用这种架构,手机设计人员可避免任何功放至开关的设计工作。两个接收 (rx) 端口与频率无关,支持到收发器的灵活路由。基于triquint内部自主的倒装芯片 (cufliptm) 技术,加上triquint世界级的gaas hbt的晶圆加工,以及多技术集成的能力,tqm6m4068能够提供新的手机设计完整的gaas hbt的性能和尺寸等效益,但成本和与之竞争的cmos解决方案却是相同的。设计师已不再需要为了达到射频前端最佳的成

  • 射频解决方案提升手机芯片集成度

    外部元件数。这样可以大大降低 edge 平台的复杂程度、尺寸、成本和电源要求。 sky74945 基于 skyworks 的单芯片直接转换收发器技术。该设备包括直接转换接收器、集成电压控制振荡器 (vco) 的发射器和完全集成的小数分频合成器,与 sky77332 pa/pac 一起构成了一个无缝闭路发射系统。 sky74945 采用 bicmos 技术制造,封装为 58 脚、 6mm × 7mm × 1mm 的 rf 基板栅格阵列 (rflga) 。 sky77332pa 包括 gsm850/900 模块、 dcs1800/pcs1900 模块、 50 欧姆输入和输出的阻抗匹配电路、集成耦合器、下变频器和 pa 控制模块。 sky77332 采用 gaas 技术制造,封装为 56 针、 8mm × 8mm × 1mm 的 rflga 。 集成所有 rf 功能的四频 spr 解决方案 skyworks 还展示了其独有的增强型 spr 收发器 sky74504 ,该芯片将四频( gsm850 、 egsm900 、 dcs1800 和 pcs

  • 村田最新声波过滤器去除中空构造并比普通SAW滤波器缩小31%

    产品尺寸为0.8mm×0.6mm×0.365mm,与该公司传统产品(表面波过滤器)比较,面积比缩小了31%。通过去除中空构造,提高了产品的抗模压性,在热冲击保证方面,实现了与ic同等的高度可靠性。在端子部,采用了非铅焊锡对应的bga(ball grid array/)方式。 在传统的saw过滤器中,在搭载配有ic的模块时,需要研讨追加底部充填料等借以实现与ic同等可靠性的模块构造问题。本过滤器借助装置的高度可靠性,简化了模块构造的研讨过程,缩短了研发时间。 本过滤器可以对应gsm850、gsm900(egsm)、gsm1800(dcs)、gsm1900(pcs)。今后,还计划将产品扩展应用于除手机之外的无线通信方面。 特长 1.小型、高度低 2.支持不平衡输入-平衡输出 3.高度抗模压性 4.可靠性高 5.具备与saw过滤器同等的过滤器特性 用途 gsm850、gsm900(egsm)、gsm1800(dcs)、gsm1900(pcs)

  • RFMD发表四频GSM/GPRS Tx模组RF3235/3237

    和 rf3237 ,可搭配一或多个分离式 3g 功率放大器,如 rf722x 或 rf724x ,能达到最佳性能,实现 3g 入门平台总成本最低的解决方案。 rf3235 和3237 四频gsm/ gprs class 12相容发射模组,包括四(rf3237)至六(rf3235)个 umts 发射/接收埠,也可作为 gsm rx 埠并且脚位相容。两者均内建 rfmd 的 powerstar 整合功率控制技术、 soi (绝缘层上硅)开关技术,并内建传输滤波。 这些元件专门设计以用于 gsm850 / egsm900 / dcs1800 / pcs1900 / umts 手机发射机的最后区段,并不需 pa 到天线开关模组匹配网路。 50ω 匹配输入和输出埠亦不需外部匹配元件。 rf3235 和3237 四频gsm/gprs tx模组于额定 pout 拥有高效率、vbatt = 3.5v; gsm850/egsm900 = 43%;dcs1800/pcs1900 = 36%;trx 埠无须外部 dc 阻断;0.6db lb, 0.8db hb trx 插入损耗以达到 3g 效率及更高

  • GSM前端中下一代CMOS开关设计

    因为双工滤波器的插入损耗比开关高得多,而且在目前,它还承受不了gsm的功率电平。gsm手机占有60%的手机销售份额,因此本文集中介绍gsm系统对开关的要求,并讨论各种固体开关技术。同时,其它标准的集成也值得一提,主要是gsm手机中umts(通用移动通信系统“下一代”全球通用手机)应用,它们需要使用附加的开关路径。 gsm前端难题 gsm手机的功能已得到极大的扩展,为了覆盖整个地球可支持多达4个不同的工作频带(见表1),形成4个发射路径和4个接收路径。考虑到相邻tx频带十分接近,用一个功放覆盖gsm850和gsm;另一个功放覆盖dcs和pcs。每个rx路径各用一个滤波器,通常是saw滤波器,这样总计需6个路径。这类结构通常采用sp6t(单刀6掷)开关。相比之下,最简单的gsm手机仅工作在单个频带,只需sp2t开关。 由于开关功能处于手机的前端,它的插入损耗性能直接影响功放的有效pae(功率放大效率)和系统nf(噪声值)。nf增加直接等于天线与lna(低噪声放大器)间的插入损耗,而pae降低则由下式给出: pae=pae*10-il/10 gsm功放工作在饱和方式,输出功率可达2w,pae也

gsm850替代型号

GSD2004S GSC3F/LP GSC3F GS9035A GS9032 GS9025A GS9022 GS9021 GS9020A GS9002

GSM900 GT200 GT2000 GT20V16S1W GT21H16S2Y GT21L16S2W GT21V16S1W GT22V16S1W GT23L24M1W GT30J122

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