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ESD器件：新接口市场是热点集成EMI方案将流行
防护器件提出了大量的新需求，厂商都非常看好这类esd防护器件市场，近期纷纷推出esd防护新品。例如，泰科电子在今年9月推出三款采用0201csp封装的新品。其中0201尺寸的硅基esd(sesd)器件比上一代0402型的器件体积大约缩小了70%，大小仅为 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。sesd0402s-005-05的典型电容值为0.5pf(皮法)，适用于usb和hdmi等数字接口应用。意法半导体也在今年9月推出内置了esd防护功能、达到hdmi1.3版要求的hdmi芯片——— hdmi2c1-5dij。新产品降低高达70%的电路板空间。恩智浦在今年4月推出了采用超薄无铅封装(utlp)的集30dbemi滤波和30kvesd防护于一体的解决方案系列。该系列特别适合在移动和便携式应用中提供emi/rfi滤波和esd防护。安森美在今年4月也推出低电容值的esd保护产品nup4016和esd11l5.0d。该器件具备每条i/o线路0.5pf的超低电容。
新接口是ESD热点集成方案流行
件提出了大量的新需求，厂商都非常看好这类esd防护器件市场，近期纷纷推出esd防护新品。例如，泰科电子在今年9月推出三款采用0201csp封装的新品。其中0201尺寸的硅基esd(sesd)器件比上一代0402型的器件体积大约缩小了70%，大小仅为 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。sesd0402s-005-05的典型电容值为0.5pf(皮法)，适用于usb和hdmi等数字接口应用。意法半导体也在今年9月推出内置了esd防护功能、达到hdmi1.3版要求的hdmi芯片——— hdmi2c1-5dij。新产品降低高达70%的电路板空间。恩智浦在今年4月推出了采用超薄无铅封装(utlp)的集30dbemi滤波和30kvesd防护于一体的解决方案系列。该系列特别适合在移动和便携式应用中提供emi/rfi滤波和esd防护。安森美在今年4月也推出低电容值的esd保护产品nup4016和esd11l5.0d。该器件具备每条i/o线路0.5pf的超低电容。
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esd防护器件提出了大量的新需求，厂商都非常看好这类esd防护器件市场，近期纷纷推出esd防护新品。例如，泰科电子在今年9月推出三款采用0201csp封装的新品。其中0201尺寸的硅基esd(sesd)器件比上一代0402型的器件体积大约缩小了70%，大小仅为0.6mm×0.3mm×0.3mm。sesd0402s-005-05的典型电容值为0.5pf（皮法），适用于usb和hdmi等数字接口应用。意法半导体也在今年9月推出内置了esd防护功能、达到hdmi1.3版要求的hdmi芯片———hdmi2c1-5dij。新产品降低高达70%的电路板空间。恩智浦在今年4月推出了采用超薄无铅封装(utlp)的集30dbemi滤波和30kvesd防护于一体的解决方案系列。该系列特别适合在移动和便携式应用中提供emi/rfi滤波和esd防护。安森美在今年4月也推出低电容值的esd保护产品nup4016和esd11l5.0d。该器件具备每条i/o线路0.5pf的超低电容。

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