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瑞萨科技推出小型PIN二极管

0.6 mm × 0.5 mm （典型值），而 hvl147m 则采用 tefp （thin-efp）封装，厚度为0.4 mm（典型值），比efp封装更薄，因而可以把产品设计得更加小、更加薄。 移动电话和无线局域网产品等高频无线通信产品正在迅速地普及，人们要求使用三频带或者类似的多频带，并且要求具备多种功能。在这种情况下，不仅要求发射/接收开关更薄、更轻，还要求改善发射损失、节省功耗并改善向外发射的干扰，以便工作电流降低到1 ma甚至更低。 瑞萨科技公司目前大批量生产的hvl142a是用作发射/接收开关的pin二极管，但是要同时改善电容、导通电阻和谐波失真度这三个主要特性，从而达到前面讲到的要求，用普通的技术是很难做到的。瑞萨科技通过改变芯片结构并且对工艺进行了优化，研制了hvl147 和 hvl147m，这三个特性都得到改善。 对于 hvl147 及 hvl147m这两种 pin二极管 ，由于把以前的产品（例如hvl142a）使用的平面结构改为沟道结构*3，并且对影响这三个特性参数的外延层和工艺进行了优化，电容、导通电阻和谐波失真度这三个主要特性参数都得到了改善。