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IR推全新SupIRBuck集成DC-DC稳压器简化嵌入式电源设计
热增强型封装采用纤薄的0.9mm高度，使之可安装在母板背面，使这些器件非常适用于空间受限的高密度服务器应用。产品详细数据可浏览http://www.irf.com。产品基本规格如下：元件编号最大/最小vin 最大/最小vout 最大电流 fsw 封装功能 ir3812mpbf 21/2.5 12/0.6 4a 600khz 5 mm x 6mm qfn ocp + otp + tracking ir3822mpbf 21/2.5 12/0.6 4a 600khz 5 mm x 6mm qfn ocp + otp + pgood ir3822ampbf 21/2.5 12/0.6 6a 300khz 5 mm x 6mm qfn ocp + otp + pgood ir3811mpbf 21/2.5 12/0.6 7a 600khz 5 mm x 6mm qfn ocp + otp + tracking ir3821mpbf 21/2.5 12/0.

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