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内存芯片封装技术的发展
的就是tinybga技术，tinybga技术是kingmax的专利，于1998年8月开发成功。要了解tinybga技术，首先要知道bga是什么，bga为ball-gird-array的英文缩写，即球栅阵列封装，是新一代的芯片封装技术，它的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是可增加i/o数和间距，消除高i/o数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我们所熟知的intel 845pe、via kt400芯片组等都是采用这一封装技术的产品。 tinybga就是微型bga的意思，tinybga英文全称为tiny ball grid array（小型球栅阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于bga封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的dram内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，tinybga采用bt树脂以替代传统的tsop技术，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。 tinybga封装技术使每平方英寸的存储量有了惊人的提

主板的结构和各个插槽的名称或作用
这样便于atx机箱的风扇对cpu进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像at板上的许多com口、打印口都要依靠连线才能输出。另外atx还有一种micro atx小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.北桥芯片芯片组(chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如intel的i845ge芯片组由82845ge gmch北桥芯片和ich4(fw82801db)南桥芯片组成；而via kt400芯片组则由kt400北桥芯片和vt8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如sis630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中at板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmx30.48cm，at主板需与at机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而atx板型则像一块横置的大at板，这样便于atx机箱的风扇对cpu进行散热，而且板上的

我的电脑怎么装不了linux啊
色，字体是红色的界面，第一个提示是什么语言，我选择简体中文，按<确认>，下一个提示什么键盘，我选择u.s，按<确认>，到下一个是，它提示安装源程序包含在哪个介质，有本地光盘，有硬盘，有http等，我选择本地光盘，这个时候，故障启动盘一直在光驱内，然后，过了一会，他说在光驱里找不到安装源程序，叫我把安装源程序光盘放进去，我就把故障修复盘拿出来，把第一张安装光盘放进去（确认光盘顺序无误），但他还是说没找到安装源程序光盘，我就不明白了。我的光驱是dvd的光驱，主板是华硕的kt400，cpu是amdd

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