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信号还原出来的响度就具有较好的一致性,因此,通过高速检测信号的平均值电平,根据压缩扩展规则进行高速处理,可以比较理想地控制信号还原的响度,这就是level magic的基本原理。 level magic是德国junger公司的专利技术,基于level magic的设备目前支持大多数音频接口,包括模拟、aes/ebu、sdi嵌入音频,支持断电旁通,适合播出线使用。 5.3杜比实验室 杜比实验室在声音响度控制方面有长期的研究和经验积累,他们于2004年推出获艾米奖基于leq(a)特性的lm100响度测试仪,并陆续提出了几种响度控制解决方案。 (1)元数据技术控制还原 杜比元数据技术的原理是,借助于在杜比数字(ac-3)或杜比e(dolby-e)数字音频流中加入标识音频信号响度的元数据,含元数据的音频信号到达接收端后,由接收端的机顶盒根据元数据决定信号还原时的音频增益大小,从而使得声音还原时具有合适的响度,同时动态范围并不压缩。 杜比元数据技术的特点是它不对信号进行任何处理,只是分析出节目信号的响度大小,响度值就是元数据的内容,机顶盒读取元数据并做出正确的响度还原。和其他一
1959年。1966年,美国国家半导体将公司总部迁往加州圣塔克拉拉 (santa clara),而这个地方后来发展成为著名的“硅谷”。美国国家半导体拥有世界级的生产设备和物流管理技术,并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中,美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。 模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的,其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的bob widlar 。1967年,美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (lm100芯片)。其后该公司又成功出开发业界首款新一代的运算放大器(lm101),这款产品至今仍在被广泛使用。此外,美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(lm113芯片)以及首款低压降稳压器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂b作为模塑物料,可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进,并随后被其它厂商竞相仿效。此外,美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术,例如vip(垂直集成pnp)和abcd(模拟双极c
1959年。1966年,美国国家半导体将公司总部迁往加州圣塔克拉拉 (santa clara),而这个地方后来发展成为著名的“硅谷”。美国国家半导体拥有世界级的生产设备和物流管理技术,并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中,美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。 模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的,其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的bob widlar 。1967年,美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (lm100芯片)。其后该公司又成功出开发 业界首款新一代的运算放大器(lm101),这款产品至今仍在被广泛使用。此外,美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(lm113芯片)以及首款低压降稳压器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂b作为模塑物料,可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进,并随后被其它厂商竞相仿效。此外,美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术,例如vip(垂直集成pnp)和a