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  • 设计医疗电子系统时如何选择IC器件

    tc为管壳温度。该模型中,将温度特性转换成等效电路 (注:工厂可以将芯片置于恒温油槽,将ta和tc强制在相同温度对芯片进行校准)。一旦芯片安装在电路板上(图4),max1359的tj将取决于以下因素: * pcb温度 * pcb周围的环境温度 * pcb封装的导热性 * max1359的功耗 * pcb的耗散功率 * 产品工作的环境温度 * 产品与周围环境的隔热层 图4. 安装在电路板上的max1359的温度模型 上述因素直接影响max1359内部温度tj与max359外部测量点温度的差异,这意味着利用器件测量的tj只是实际温度text的估算值test,值得庆幸的是,可以通过一些测试手段缩小tj与text之间的误差。 可以利用一个简单流程修正产品规格的偏差,图5所示的工作表给出了修正流程。修正系数(gs、os)储存在max1359内部(temp_cal寄存器),可通过spi总线从芯片内部读取这些数值。利用下式计算修正后的数据: testimate (℃) = tmeas (℃) x gs + os (℃) 利用修正系数将测量值tj转换为实际温度的估

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