了电阻值(除非采用的电阻具有0ppm温度系数)。解决这一问题的方法是转换输入编码,有效地对负载功耗进行平均。 这里采用的方法非常适合自动测量,因为它能够减小所有编码的延迟时间。测量每一编码及其补码,例如0x4800,然后是0xb7ff。通过测量每一编码及其补码,负载平均功率保持固定,这是因为采用了从零到满量程递增的方式来测量最高有效位(msb)输入。由于在量程中部测量lsb,该方法不太适合,因为功率的变化相当小。 测量说明 以下是maxim开发的几种器件所采用的线性度测量方法。max5873 、max5875 、max5885、max5888 max5891、max5895 和max5898 /都采用了该方法进行测量。在最初设计*估和产品测试时进行了实验室测量。虽然下面实例针对max5891,该方法也可以用于其他器件。 max5891采用了5-4-3-4分段结构。分段是指将一个16位器件有效地分成四个单独的dac,一个5位、一个4位、一个3位和第二个4位器件。5个msb含有31个(25 - 1)等权重电流源,对于5位分辨率,每个输入编码采用一个等权重电流源。下一个4位使用15
了电阻值(除非采用的电阻具有0ppm温度系数)。解决这一问题的方法是转换输入编码,有效地对负载功耗进行平均。 这里采用的方法非常适合自动测量,因为它能够减小所有编码的延迟时间。测量每一编码及其补码,例如0x4800,然后是0xb7ff。通过测量每一编码及其补码,负载平均功率保持固定,这是因为采用了从零到满量程递增的方式来测量最高有效位(msb)输入。由于在量程中部测量lsb,该方法不太适合,因为功率的变化相当小。 测量说明 以下是maxim开发的几种器件所采用的线性度测量方法。max5873 、max5875 、max5885、max5888 max5891、max5895 和max5898 /都采用了该方法进行测量。在最初设计*估和产品测试时进行了实验室测量。虽然下面实例针对max5891,该方法也可以用于其他器件。 max5891采用了5-4-3-4分段结构。分段是指将一个16位器件有效地分成四个单独的dac,一个5位、一个4位、一个3位和第二个4位器件。5个msb含有31个(25 - 1)等权重电流源,对于5位分辨率,每个输入编码采用一个等权重电流源。下一个4位使用15
同时保持甚至提高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案,同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器,最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而,鉴于基站对频谱模板的苛刻要求,零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。 随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出,gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395,这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组,可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。 将整个芯片组级联后,可提供+15dbm输出功率,+32dbm oip3,以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内,lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga,能提供完整的增益控制,加上两个片
的同时保持甚至提高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案,同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器,最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而,鉴于基站对频谱模板的苛刻要求,零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。 随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出,gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395,这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组,可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。 将整个芯片组级联后,可提供+15dbm输出功率,+32dbm oip3,以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内,lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga,能提供完整的增益控制,加上两个片上
着在降低成本的同时保持甚至提高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案,同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器,最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而,鉴于基站对频谱模板的苛刻要求,零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出,gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395,这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组,可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。将整个芯片组级联后,可提供+15dbm输出功率,+32dbm oip3,以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内,lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga,能提供完整的增益控制,加上两个片上衰减器,可以