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选择最佳的电压基准源
是很好的选择，其噪声性能分别为35μv,3μv和3μvp-p。所有这些对测量引入的噪声都小于1lsb。可以用多次采样然后取平均的方法减小噪声，其代价是增加了处理器的工作负担、提高了系统的复杂度和成本。5.输出电压温度迟滞该参数定义为在参考温度下(25℃)由于温度连续偏移(从热到冷，然后从冷到热)所引起的输出电压的变化。这一效应将导致负面影响，因为它的幅度直接与系统所处环境的温度偏移成比例。在许多系统中，这种误差一般不具有可重复性，受ic电路设计和封装的影响。例如，三引脚sot23封装的max6001，温度迟滞典型值为130ppm。而采用更大尺寸、更稳定的封装，比如so-8的max6190，该参数值只有75ppm。 6.长期稳定性这个参数定义为电压随时间的变化，它主要是由封装或系列器件中的管芯应力或离子迁移引起的。注意保持电路板的洁净度，这也是一个影响长期稳定性的因素，尤其是它会随温度和湿度的变化而变化，这一影响有时比器件内在稳定性的影响还要大。长期稳定性通常定义在25℃参考温度下。本文小结任何系统设计的难点都在于在成本、体积、精确度、功耗等诸多因素的平衡与折衷

请问何谓带隙电压基准中的带隙具体含义
ax6150（35μvp-p），max6250（3μvp-p）和max6350（3μvp-p）这些低噪音器件，他们的噪声低于16位系统的1lsb。另一个方法是用过采样，再取平均值，这个方法的缺点是要占用更多的处理器资资源，增加系统的成本。输出电压温度迟滞现象（thys）也是一个不能修正的误差。thys是25℃温度下，由于温度从热到冷，然后从冷到热变化时引起的输出电压的变化。它的幅度与温度变化的大小成正比。在很多情况下，thys误差是不重复的，它与电路设计及封装有关。例如，3脚sot23封装的max6001的thys典型值是130ppm，但是同样的ic（max6190）在更大，更稳定的so-8封装中，它的thys只有75ppm。温度漂移通常是可以修正的误差，因为它是可重复的。高分辨率系统无论如何都需要补偿。对一个5v，16位系统，如果要求在整个商用温度范围（0～70℃，以25℃为基准点）保持±1lsb。那麽基准源的漂移必须小于1ppm/℃，δv=1ppm/℃×5v×45℃=255μv。因此1ppm/℃的性能仅适用于整个商用温度范围内的14位系统。长期稳定性（lts）给出了某一种封装或某

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