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印制电路板DFM通用技术要求
作为pcb设计的通用要求，规范pcb设计和制造，实现cad与cam的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 pcb材料 2.1 基材 pcb的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即fr4。（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1oz）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 pcb结构、尺寸和公差 3.1 结构 a）构成pcb的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用mechanical 1 layer（优先）或keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长slot孔或镂空，用mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 pcb外形尺寸应符合设计图样

机械产品内部构件状态的视觉检测方法
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