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  • PCB表面贴装电源器件的散热设计

    。so-8能满足这个要求吗？采用mic2951-03bm(so-8封装)，可以得到以下参数： tj max=125℃；θjc≈100℃/w。 5.计算采用so-8封装的参数： pd=[14v-5v]×150ma+(14v×8ma)=1.46w； 升高的温度=125℃-50℃=75℃； 热阻θja(最坏的情况): δt/pd=75℃/1.46w=51.3℃/w； θsa=51-100=-49℃/w(最大)。 显然，在没有致冷条件下，so-8不能满足设计要求。考虑采用sot-223封装的mic5201-5.0bs调压器，该封装比so-8小，但其三个引脚具有很好的散热效果。选用mic5201-3.3bs，其相关参数如下： tj max=125℃ sot-223的热阻θjc=15℃/w θcs=0 ℃/w(直接焊在线路板上的) 。 6.计算采用sot-223封装的结果: pd=[14v-4.9v]×150ma+(14v×1.5ma)=1.4w 上升温度=125℃-50℃=75℃； 热阻θja(最坏的情况): δt/pd=75℃/1.4w=54℃/w； θsa=54-15=39℃/w(最大)。根据以上

mic5201-5.0bs替代型号

MIC5201-3.3BS MIC5158 MIC5157 MIC5156 MIC5021BN MIC4690 MIC4680-3.3BM MIC4680 MIC4423 MIC4421

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