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封闭式还是开放式——BMP的“左右为难”
配置等，因此，并不是说，有较大的表面积，就有更有效的热传递和更好的热性能。空气流态图（不管是层状还是紊流状）决定了热性能。流态图由雷诺数（reynolds number）来表征，它是由额定特征长度、空气速度和空气粘滞度来定义的。在典型的bmp应用中，气流可分为横流或内流两类，气流速度通常在pcb间离bmp模块一定距离的地方测量，同时将电路板间距做为特征长度。对于横流，从层状向紊流状转变的点发生在r~ 2100时，大致相当于电路板间距为0.984英寸（25 mm）时气流速度为1.25 ms-1时的情况。空气是不良热导体，从而在开放式模块中层状气流边缘层的热传导性能较差。与此相比，封闭式模块周围封装的热传导率约为0.25 w/mk,大约比空气好十倍，从而有助于散热。因此，封闭式模块的金属壳此时起到了扩展热传导表面的作用。在1.25~1.9ms-1气流转变区域，更多的空气进入开放式模块的元器件之间，从而提高了局部热对流传导系数和有效的表面积，而这时封闭式模块外壳所带来的散热效应并未相应地增加。因此，开放式模块的热性能在某个点开始提高得比封闭式模块要快。当空气流速小于1m

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